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- COG実装について
- FOGについて
- COB実装：ワイヤーボンディングについて
- COB実装：ACF（異方性導電フィルム）について
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- パネル洗浄機
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- O2プラズマクリーナー
- ACF転着機
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- セミオートACF貼付装置
- セミオートフリップチップボンダー
- FPC圧着装置（高加圧タイプ）
- 高精度貼付装置
- 半自動枚葉貼合機
- ACF転着機
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- 高精度バックライト組立装置
- 組込精度測定装置
- 47インチフイルム貼合装置
- 半自動枚葉貼合機（高精度タイプ）
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- 真空貼合機
- アルミ、金ウェッジ・ボール深打ち用ボンダー
- アルミ太線・アルミリボン用ボンダー
- ワイヤーボンダー（金線）
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- ワイヤーボンダー（金線）
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- ロータリーヘッド（自動）アルミ細線ボンダー
よくある質問
- COGはできますか？
- FOGはできますか？
- 液晶パネル組立てはできるのですか？
- タッチパネル組立てはできるのですか？
- OCAの貼り合せはできるのですか？
- 偏光板貼りはできるのですか？
- 3D貼合の場合、貼合の位置精度はどのくらいですか？
- 3D貼合で貼合できるものは何ですか？
- 3D貼合はできますか？
- 非常に少数なのですが、請けてもらえますか？
- 評価用サンプルをうっかり壊してしまったのですが、直しができますか？
- ワイヤーボンディングのピッチ・距離・段差等、設計上の制約条件は？
- 対応出来る最少のチップサイズは？
- 実装性評価できますか？
- アルミワイヤボンディングはできますか？
- CRの表面実装も一緒にお願いしちゃいたいんだけど？
- 金リボンボンディングはできますか？
- フリップチップボンダーは、どのような接合方式ですか？
- 【実装のワンストップサービス】とはどういったサービスなのですか？
- スタッドバンプうちはできますか？
- リワーク・修理の対応はしますか？
- セラミック基板へのCOBも対応できますか？
- 小さいチップのダイボンディングは可能ですか？
- 銅ワイヤーボンディングはできますか？
- シーム溶接はできますか？
- シーム溶接後のリークテストはできますか？
- 実装初期評価はできますか？
- ワイヤーボンディングの評価はできますか？
- ３～６ヶ月間の短期生産にも対応できますか？
- クリーンルームの広さはどの位ですか？ またどのようなレベルですか？
- 組立時給はいくらですか？
- 今までどのような組立経験がありますか？
- 新規生産の立上げはどのようにしていますか？
- 仕様書と設計図面を渡せば全てやってもらえますか？
- 海外に生産拠点を持っていますか？
- どの位の少量生産に対応できますか？
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会社案内
採用情報
お知らせ
- 株式会社イングスシナノは、自動車産業向け品質マネジメントシステム技術仕様『IATF16949』の認証企業です。
- ”中小機構”の”新価値創造NAVI”にイングスシナノの紹介記事をご掲載いただきました。
- ＩＨスポットリフローシステムのご案内
- mini LED 実装試作出来ます‼
- ACF転着機導入！
- 新館竣工！
- 四王事業所 新館竣工！
- LEDベアダイ対応ダイボンダー導入のお知らせ
- 〜37インチ対応のCOG装置導入します！！
- 新型真空貼合機導入
- ワイヤーボンディング修正について
- 英語版ページ更新しました
- 高精度FOG装置導入いたしました
- 弊社3台目となるFCB3（パナソニック社製フリップチップボンダー）を導入！
- 半自動枚葉貼合機（高精度タイプ）
- 恒温恒湿室試験の季節!?高温多湿の梅雨時には品質問題も多発します…
- 待望のロータリーヘッド（自動）アルミ細線ボンダー導入!！
- UV-ACF対応実装機導入いたしました！
- 『47インチフイルム貼合装置』導入いたしました
- 『医療機器製造業登録』いたしました
- 高精度バックライト組立装置と組込精度測定装置を導入しました
- 深紫外線LEDモジュールの試作について
- エプソン スマートチャージのご紹介
- 真空曲面貼合装置（３Ｄ貼合せ装置）の導入
- フラットパネルディスプレイ事業案内ページの拡充
- COGボンダー『パナソニックFPX105CG』導入
- 株式会社シンアペックス様ご提供の『セミオートダイボンダーEMU』設置
- 大きなサイズ対応のFOG圧着機導入しました
- 大きなサイズ対応のACF転着機導入しました
- 恒温恒湿試験室の使い方あれこれ
- LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング
- 半自動枚葉貼合機 導入しました
- 高精度貼付装置導入！
- 高加圧力タイプのFPC圧着装置を導入しました！
- 日本ＴＩ様との連携
- 半自動真空シーム溶接機導入
- フリップチップボンダー（パナソニック製FB30T-M）導入
- ワイヤーボンダー新川ＵＴＣ-2000Ｓ導入
- セミオートフリップチップボンダー導入
- Ｎ2リフロー炉導入
- 樹脂封止用印刷機導入
- 脱泡機導入
- Ｘ線検査機追加導入いたしました
- セミオートACF貼付装置導入
- 真空プレス機導入
- LEDパッケージ製作の少量対応！
- ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置導入！
- アンダーフィル装置導入！
- FCB3フルオート機の導入！
- 銅線対応ワイヤーボンダー（K&S IConn）導入！
- 第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します
- 諏訪圏工業メッセ2019始まります！
- 諏訪圏工業メッセ2019出展参加のお知らせ
- 『第7回 関西高機能フィルム展』 出展のお知らせ！
- 第7回関西高機能フィルム展 出展のお知らせ
- 第23回機械要素技術展開催中です
- 第23回機械要素技術展に出展いたします。
- 第２０回半導体・センサパッケージング技術展』出展のお知らせ
- 第9回高機能フィルム展に出展いたします。
- 新価値創造展2018
- 第9回高機能フィルム展に出展いたします
- "新価値創造展2018"に出展いたします。
- 本日より、2018諏訪圏工業メッセ開催
- 第21回 関西機械要素技術展 出展のお知らせ
- 2018諏訪圏工業メッセ出展のお知らせ
- 新技術創出交流会・製品展示会 出展のお知らせ
- 新技術創出交流会 9/19.20.21 10時～17時 パレスホテル立川
- 第22回機械要素技術展出展のお知らせ
- 『関西 接着・接合EXPO』へ出展いたします
- ネプコンジャパン
- 2018年ネプコンジャパン出展
- 2017年諏訪圏工業メッセへのお誘い ブースNo.E-09です
- 明後日になりました。『平性29年度新技術創出交流会 製品展示会』
- 2017機械要素技術展出展
- 第21回 機械要素技術展 出展のお知らせ
- インターネプコンとカーエレクトロニクスショー
- いよいよ今週！ネプコンジャパン2017とオートモティブワールド2017出展いたします
- 長野県マルチコプター推進協議会
- 諏訪圏工業メッセ2016への出展
- ネプコンジャパン2016 出展のお知らせ
- 「第7回集積化MEMSシンポジウム」（同時開催）「第32回センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムへの参加
- メッセナゴヤ2015（11/4水~11/7土）出展
- 諏訪圏工業メッセ2015への出展のお知らせ その２
- 諏訪圏工業メッセ2015 への出展のお知らせ
- 第5回集積化MEMS技術研究ワークショップ
- 高精度加圧・加熱ギャングボンダーを導入しました
- イングスシナノ”新 実装試作ニュース” No.4
- イングスシナノ”新 実装試作ニュース” No.3
- イングスシナノ "新 実装試作ニュース" No.2
- イングスシナノ "新 実装試作ニュース" No.1
- イングスシナノの実装試作ニュース No.49
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- イングスシナノの実装試作ニュース No.5
- イングスシナノの実装試作ニュース No.1
- 松本山雅2019シーズン最終戦 ホームアルウィンにて
- 第25節ホーム大分戦は、0-0での引き分け。
- J1第23節ホーム名古屋戦・・・
- Ｊ１第１４節ホーム清水戦
- Ｊ１第８節 ホーム サガン鳥栖戦に見事勝利！
- J1第6節ヴィッセル神戸戦での勝利！
- 明日(3/13水曜日)は、YBCルヴァンカップ第2節ガンバ大阪戦です。
- 松本山雅 2019Ｊ１リーグ戦 ホーム開幕
- 松本山雅 J2優勝です。＼(^o^)／万歳！
- イングスシナノが新工場 電子部品や液晶加工強化 （20180619：日本経済新聞エレクトロニクス 北関東・信越）
- 新棟建設のお知らせ
- IATF16949:2016QMS適合
- 松本山雅F.C. 2018年も頑張ってください！
- ISO9001とISO14001の2015年度版への移行が完了しました
- 松本山雅！！
- 新ロゴ制定のお知らせ
- 諏訪大社御柱祭とそれにともなう弊社特別休業日のお知らせ
- 長野県マルチコプター推進協議会
- 東京営業所 移転のお知らせ
- 2015年のスタート
- 11/22（土）夜発生の長野県北部地震について
- イングスシナノのFaceBookページ作りました
- 東京営業所開設しました
- ISO/TS16949 QMS適合
- 本社四王工場に太陽光発電設備を設置しました
- ホームページをリニューアルしました