イングスシナノの実装試作ニュース　No.39

2015-12-20

今回のお題は、『高精度バックライト組立装置と組込精度測定装置の導入/運用開始のお知らせ』です。

イングスシナノでは、
『高精度バックライト組立装置』と『組込精度測定装置』を導入/運用開始しました。
これにより、弊社で高精度バックライト組立（貼合）を必要とするLCDパネル試作のご対応が可能です。


高精度バックライト組立装置の主な仕様は、以下になります。

・対応ワークサイズ5～13inch
・自動画像アライメント（カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素）
・貼合時の加圧力調整可能（最大加圧力150N）


組込精度測定装置の主な仕様は、以下になります。

・X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
・あらかじめ登録した測定位置に自動移動
・カメラ視野 14.0×10.5mm （分解能 200万画素）


製品の機能上 バックライトの高精度貼合が必要となる場面がますます増えて来ると思います。
そのような場合に、是非 弊社へ試作をだしていただければと思います。
今後ともよろしくお願いいたします。


装置写真をホームページにアップしております。ご参照ください。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-40.html


今後とも引き続きよろしくお願いいたします

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