イングスシナノの実装試作ニュース　No.40

2016-01-10

『ネプコンジャパン2016出展のお知らせ』

今年も、総称『ネプコンジャパン』でお馴染みのアジア最大級半導体実装系展示会が、1/13（水）、14（木）、15（金）に東京ビックサイトで開催されます。

イングスシナノでは、今年も『半導体パッケージング技術展』のゾーンへ出展いたしますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

従来からのベアダイの実装試作/少量産（ワイヤボンディング・フリップチップボンディング）や、気密封止の必要なMEMS試作のご案内の他、曲面貼合を中心とした各種フラットパネルディスプレイ試作（実装・組立・貼合）についてもPRさせていただきたく、よろしくお願いいたします。

曲率が現在の業界最高レベルとなる貼合サンプル展示も用意してございます。

イングスシナノのブースは、 東6ホール  Ｅ５５－３６ です。

今後とも引き続きよろしくお願いいたします

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