実装事業

ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して承ります。

• 試作〜量産　対応いたします。
• ＩＣチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。
  またそのモジュール化もお受けいたします。
• ワイヤー１本からのリワーク／リペア承ります。