ベアチップ実装COB実装の技術課題解決のご提案
実装技術で多彩な実装課題を解決します。
ベアチップ実装技術
・ COG（Chip On Glass） ・ COF（Chip On Film） ・ FOG（Film On Glass） ・ FOB（Film On Bord） ・ FOF（Film On Film）など、ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装を試作から量産まで対応します。
IHスポットリフローとは、誘導加熱（IH）を使って局所的に金属部のみを加熱し、半田付けを行う技術。
誘導加熱により加熱するため、半田やリードなどの金属のみが発熱します。
実装に関連する業務プロセスもまとめて対応致します
技術面以外にも調達やトライでの単発試作対応など小回り効く対応で、試作評価に関わる業務を全面的にサポートします。
- 1個からの試作評価対応
- 試作のみでも対応します
- 部品選定、材料調達
- トライでの試作します。他社で実装を断られた案件でもご相談ください
主要設備
| ロータリーヘッド(自動) アルミ細線ボンダー |
ワイヤー径：25～75μｍ
最小パッドピッチ：100μm ボンディングエリア：300×160ｍｍ |
|---|---|
| 金線 ワイヤーボンダー | ワイヤー径：18～50μm
最小パッドピッチ：50μｍ 基板サイズ：80×250ｍｍ |
| mini LED 対応ダイボンダー | 対応基板サイズ： □300ｍｍ
対応チップサイズ： □0.1ｍｍ〜□1.1ｍｍ 搭載ボンディング精度：±25μｍ（3σ）(x,yともに) |
| 高精度フリップチップボンダー | ボンディング位置精度：3μm(3σ)
0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能 加圧レンジ ： 5N～490N 加熱レンジ ： Max.500℃ |
| IHスポットリフロー | シングルヘッド基礎評価設備 |
豊富な課題解決実績と経験値 提案事例の紹介
配線用ペースト材料の開発品の評価用に、LEDを搭載
- 課題： 材料評価のためにLEDを接続したい。どう接続したらよいか。
- 提案： 回路構成や部品定数の提案、配線パターン作成。搭載方法のご提案。
- 解決： 銀ペースト接続によりLEDを実装。
耐熱性の低いフィルム材料とFPCの接続
- 課題： PETフィルムに電極が形成されたフィルムとFPCを接続したい。信頼性高く、しかも低背が希望。
- 提案： ACFを使ったFOF実装をご提案。ACF材料の選定にもアドバイスを実施。
- 解決： FOFにより接続、低背(実装高さはほぼゼロ)、高信頼性の接続が実現できた。