各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業

ACF実装・アルミ太線ワイヤー・金リボンボンディング が出来ます!

  • スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション
  • サーマルプリンター・LEDプリンター
  • デジタル・アナログウォッチ、ウォッチ型脈拍計
  • RFIDタグ、X線検査機
  • 実装性評価、実装の困り事いろいろ etc...

★製品分野 :
慣性センサー等のMEMSセンサー


MEMSパッケージ

★受注ユニット・形態 :
MEMSパッケージ(気密封止・シーム溶接)

  • シーム溶接による気密封止
  • N2等でガス封止
  • 真空封止対応チェックまで対応します
  • MEMS、センサー等

接合材料・工法

電解Ni /無電解Ni /金錫


★製品分野 :
スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション


中・小型液晶パネル

★受注ユニット・形態 :
中・小型液晶パネル

  • ACFによるDr−ICのパネル上への フリップチップボンディング(COG)
  • ACFによるDr−ICのFPC上への フリップチップボンディング(COF)
  • ACFによる液晶パネルとFPCの接続(FOG)
  • 表示体ユニットの設計から試作まで
  • OCA、OCR貼り合わせ
  • タッチパネル実装組立

接合材料・工法

ACF(ACF実装ページ)


★製品分野 :
サーマルプリンター・LEDプリンター


プリントヘッド

★受注ユニット・形態 :
 プリントヘッド

  • ACFによる、Dr−ICのセラミック基板への実装
  • ACFによる制御基板とFPCの接続
  • LED素子のダイボンド・アルミ細線ワイヤーボンディング
  • PCBとセラミック基板の金ワイヤーボンディングによる接続

接合材料・工法


★製品分野 :
 デジタルウォッチ・アナログウォッチ


デジタル・アナログ  ウォッチ

★受注ユニット・形態 :
 表示部・文字盤発光部

  • LEDをFPC上にダイボンド・アルミ細線ボンディング
  • LEDをFPC上にダイボンド・金ボールボンディング
  • デジタル表示部(EPD)のPCBとガラス基板の金ボールボンディングによる結線

接合材料・工法


★製品分野 :
高周波回路基板


高周波回路基板

★受注ユニット・形態 :
 高周波回路基板のチップ実装

  • 金リボンボンディングでの実装

接合材料・工法


★製品分野 : X線検査機


制御基板

★受注ユニット・形態 :
電源回路

  • IGBTのPCBへのダイボンド・アルミ太線ウエッジボンディング

★受注ユニット・形態 :
制御基板

  • ACFによるPCBとFPCの接続

接合材料・工法


★製品分野 : ウォッチ型脈拍計


ウォッチ型脈拍計

★受注ユニット・形態 :
センシング部

  • PDのFPCへの高精度ダイボンド・金ワイヤーボンディング
  • LEDのFPCへの高精度ダイボンド・金ワイヤーボンディング

接合材料・工法


★製品分野 : スーパーハイビジョンカメラ


スーパーハイビジョンカメラ

★受注ユニット・形態 :
撮像センサー

  • 大型CMOSセンサーをセラミックPKGへ高精度ダイボンド・金ボールボンディング

接合材料・工法


★製品分野 :  RFIDタグ


RFIDタグ

★受注ユニット・形態 :
RFID素子実装

  • 紙基板へのRFID素子実装(加熱加圧FCB・金WB)

接合材料・工法


★製品分野 :  ハンディナビ・カーナビ・携帯電話


ハンディナビ・カーナビ・携帯電話

★受注ユニット・形態 :
 GPS基板

  • GPS機能ICのC4実装

接合材料・工法


★製品分野 :  実装性評価


実装性評価

★受注ユニット・形態 :
 樹脂実装材料開発、セラミック実装材料開発、メッキ評価、エンプラ実装材料評価

  • 回路基板開発試作評価
  • 海外工場製造品の評価
  • 各種実装材料開発の為の、実装性評価

接合材料・工法


★製品分野 : 実装の困り事いろいろ


実装の困り事

★受注ユニット・形態 :
 開発品の修理、ワイヤーボンドの張り直し、実装ルールを無視した開発初期品試作

  • 数少ない試作ICや基板を大事に使いたい。実験後の再生できないか?
  • 評価途中のICなのに、うっかりワイヤーを倒してしまった。
  • 所有マシン仕様を超える形状の部品を試作してしまったが、どうしても実装したい。

接合材料・工法


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