実装試作の実装例ご案内
ACF実装・アルミ太線ワイヤー・金リボンボンディング が出来ます!
- スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション
- サーマルプリンター・LEDプリンター
- デジタル・アナログウォッチ、ウォッチ型脈拍計
- RFIDタグ、X線検査機
- 実装性評価、実装の困り事いろいろ etc...
★製品分野 : 慣性センサー等のMEMSセンサー
★受注ユニット・形態 : MEMSパッケージ(気密封止・シーム溶接)
- シーム溶接による気密封止
- N2等でガス封止
- 真空封止対応チェックまで対応します
- MEMS、センサー等
接合材料・工法
電解Ni /無電解Ni /金錫
★製品分野 : スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション
★受注ユニット・形態 : 中・小型液晶パネル
- ACFによるDr−ICのパネル上への フリップチップボンディング(COG)
- ACFによるDr−ICのFPC上への フリップチップボンディング(COF)
- ACFによる液晶パネルとFPCの接続(FOG)
- 表示体ユニットの設計から試作まで
- OCA、OCR貼り合わせ
- タッチパネル実装組立
接合材料・工法
ACF(ACF実装ページ)
★製品分野 : サーマルプリンター・LEDプリンター
★受注ユニット・形態 : プリントヘッド
- ACFによる、Dr−ICのセラミック基板への実装
- ACFによる制御基板とFPCの接続
- LED素子のダイボンド・アルミ細線ワイヤーボンディング
- PCBとセラミック基板の金ワイヤーボンディングによる接続
接合材料・工法
- ACF (ACF実装ページ)
- アルミ細線ワイヤー(ワイヤーボンディング実装ページ)
- 金ワイヤー(ワイヤーボンディング実装ページ)
★製品分野 : デジタルウォッチ・アナログウォッチ
★受注ユニット・形態 : 表示部・文字盤発光部
- LEDをFPC上にダイボンド・アルミ細線ボンディング
- LEDをFPC上にダイボンド・金ボールボンディング
- デジタル表示部(EPD)のPCBとガラス基板の金ボールボンディングによる結線
接合材料・工法
- アルミ細線ワイヤー(ワイヤーボンディング実装ページ)
- 金ワイヤー(ワイヤーボンディング実装ページ)
★製品分野 : X線検査機
★受注ユニット・形態 : 電源回路
- IGBTのPCBへのダイボンド・アルミ太線ウエッジボンディング
★受注ユニット・形態 : 制御基板
- ACFによるPCBとFPCの接続
接合材料・工法
- アルミ太線ワイヤー (ワイヤーボンディング実装ページ)
- アルミリボン(ワイヤーボンディング実装ページ)
- ACF( ACF実装ページへ)
★製品分野 : ウォッチ型脈拍計
★受注ユニット・形態 : センシング部
- PDのFPCへの高精度ダイボンド・金ワイヤーボンディング
- LEDのFPCへの高精度ダイボンド・金ワイヤーボンディング
接合材料・工法
- 金ワイヤー(ワイヤーボンディング実装ページ)
★製品分野 : スーパーハイビジョンカメラ
★製品分野 : RFIDタグ
★製品分野 : ハンディナビ・カーナビ・携帯電話
★製品分野 : 実装性評価
★受注ユニット・形態 :
樹脂実装材料開発、セラミック実装材料開発、メッキ評価、エンプラ実装材料評価
- 回路基板開発試作評価
- 海外工場製造品の評価
- 各種実装材料開発の為の、実装性評価
接合材料・工法
- X線検査 ・実装強度測定 ・冷熱衝撃試験 ・ヒートサイクル試験(各種品質評価・試験ページ)
★製品分野 : 実装の困り事いろいろ
★受注ユニット・形態 : 開発品の修理、ワイヤーボンドの張り直し、実装ルールを無視した開発初期品試作
- 数少ない試作ICや基板を大事に使いたい。実験後の再生できないか?
- 評価途中のICなのに、うっかりワイヤーを倒してしまった。
- 所有マシン仕様を超える形状の部品を試作してしまったが、どうしても実装したい。
接合材料・工法
- 金ウエッジボンディング ・金リボンボンディング ・アルミ太線ボンディング ・アルミリボンボンディング ・アルミ細線ボンディング(ワイヤーボンディング実装ページ)