各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


実装事業


マスクの製作から基板実装・表面実装ユニットの完成までを一貫生産いたします。

  • 基板実装・表面実装の高速・高精度搭載で多品種に対応。
  • 幅広い高密度基板実装ニーズにお応えいたします。
  • 基板実装・表面実装の試作から量産まで対応可能です。
  • 窒素リフロー(N2リフロー)対応可能です。
  • BGA搭載及びX線透視装置で検査を致します。

日々加速していく各種機器のエレクトロニクス化、そしてそれらの小型、軽量、多機能、高性能化に迅速に対応するため、最新鋭の実装ラインを導入し、基板設計から、部品調達、試作、量産、ディップ、手半田付けまで幅広く対応可能です。
基板実装・表面実装の高い技術力、徹底した品質管理能力で様々なニーズにお応えしてまいります。


0402チップ表面実装搭載
(写真は0.5mmのシャープペンシル)


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