SMT（表面実装）
マスクの製作から基板実装・表面実装ユニットの完成までを一貫生産いたします。
- 基板実装・表面実装の高速・高精度搭載で多品種に対応。
- 幅広い高密度基板実装ニーズにお応えいたします。
- 基板実装・表面実装の試作から量産まで対応可能です。
- 窒素リフロー（Ｎ２リフロー）対応可能です。
- ＢＧＡ搭載及びＸ線透視装置で検査を致します。
日々加速していく各種機器のエレクトロニクス化、そしてそれらの小型、軽量、多機能、高性能化に迅速に対応するため、最新鋭の実装ラインを導入し、基板設計から、部品調達、試作、量産、ディップ、手半田付けまで幅広く対応可能です。
基板実装・表面実装の高い技術力、徹底した品質管理能力で様々なニーズにお応えしてまいります。
０４０２チップ表面実装搭載
（写真は0.5ｍｍのシャープペンシル）
基板実装・表面実装（SMT）
- PCB基板はもとより、FPC基板の基板実装・表面実装 実績多数。
- 基板実装において搭載制度が要求されるCSP,BGA,QFP,0402,0603など狭ピッチ、極小部品対応。
- 8ゾーンＮ2リフローを保有し、基板実装で最適な温度プロファイルの設定が可能。
- 環境保護の視点からのRoHS対応・鉛フリー対応。
- 基板実装・表面実装対応基板サイズ
50mm×50mm～250mm×330mm t=50μm～2.0mm
高速チップマウンターライン
高速モジュラーマウンターライン
印刷マスク
印刷マスク製作
基板の製作データーより作製いたします。
ガーバーデータ－、DXFデーターはもちろん 基板からも製作致します。
加工方法
- レーザー法
レーザー加工による精度の高いメタルマスクです。
0.4ｍｍのファインピッチ搭載の表面基板実装に適してます。 - エッチング法
フォトエッチング加工で安定した精度のメタルマスクです。 一般的な密度の表面基板実装に適しています。 - アディティブ法
電鋳加工による精度の高いメタルマスクです。
0.3ｍｍの超ファインピッチ搭載の密度の高い表面基板実装に適してます。 開口部断面が滑らかなので、ペースト半田の抜け性が良好です。
