各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業


基板実装試作・量産のワンストップサービス


ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価/保証、梱包/出荷などを一貫して承ります。

  • 試作、少量量産 対応いたします。
  • ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。またそのモジュール化もお受けいたします。
  • ワイヤー1本からのリワーク/リペア承ります。


幅広い実装に対応いたします。


COB(チップオンボード)実装フロー


COB(チップオンボード)実装



  • チップ+プリント基板
  • チップ+ガラス基板
  • チップ+フレキシブル基板
  • チップ+セラミック基板
  • ガラス基板+フレキシブル基板 他 ご相談ください。

試作~量産に対応いたします。

少量量産(10個~)承ります。 お気軽にご相談ください。

一貫して対応いたします。

基板設計、必要部材調達、試作/量産、組立、品質評価/保証、梱包/出荷を一貫して対応いたします。

④ ICチップのダイシング、トレイ積み、 バックグラインドも承ります。

お気軽にご相談ください。

⑤ ベアチップの各種実装に対応いたします。

SMT(表面実装)に対応いたします。

⑦ 協働企業による強みを最大に活用。

協働企業ネットワーク各社の強みを 最大に活かし、お客様のあらゆる ご要望に迅速にお応えいたします。







実装試作・量産の受託フロー


  1. お問合せ・お引き合い
  2. 仕様お打ち合わせ(お伺いしての打合せも可能です)
  3. 実装予備実験(難易度が高く、実装の可否確認が事前に必要な場合)
  4. 試作部材手配(弊社で、基板・部品・材料 の手配もいたします)
  5. ご支給部材の受領(キーパーツのご支給)
  6. 試作(レポートが必要な場合はあわせて作成いたします)
  7. 試作品納品・試作結果報告
さらに量産へ進む場合...
  1. 試作のステップを進める(開発試作、技術試作、量産試作)
  2. 量産検討お打ち合わせ(量産化日程すり合わせ)
  3. 量産準備(ライン設計・QC工程表制定・ジグ,生産設備手配いたします
  4. 量産ライン監査(お客様の品証部門様、購買部門様の監査受審)
  5. 量産試作
  6. 量産レビュー(弊社独自で行いますが、必要に応じて報告させていただきます)
  7. 量産スタート

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