実装事業の特徴
基板実装試作・量産のワンストップサービス
ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して承ります。
- 試作〜量産 対応いたします。
- ＩＣチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。
またそのモジュール化もお受けいたします。 - ワイヤー１本からのリワーク／リペア承ります。
イングスシナノ実装事業の特長
- 特長1 幅広い実装技術に対応
- 特長2 試作１個～量産まで対応 ： 試作経験豊富＆ベアチップ実装経験と知見豊富
- 特長3 短納期対応
- 特長4 基板設計から検査出荷まで一貫対応
- 特長5 工程設計製造プロセス構築もお任せください
特長１ 幅広い実装技術に対応
ワイヤーボンディング、フリップチップ実装（ACF）と言ったベアチップ実装、気密封止、表面実装（SMT）などデバイスに応じた幅広い実装を承ります。
COB（チップオンボード）実装イメージ
COF（チップオンフィルム）実装イメージ
各種実装工程の紹介
各種基板への実装が可能です
特長２ 試作１個～量産まで対応
試作１個から少量での量産（10個～）承ります。
試作では仕様の打ち合わせから製造プロセスの提案や構築をバックアップ。製造過程で必要となる部材は選定から調達まですべてお任せいただけます。
試作実施では試作結果のフィードバックも対応致します。
お客様の実装プロセス構築のために当社の豊富な試作経験から適切に試作品の製造を提供します。
実装試作・量産の受託フロー
- お問合せ・お引き合い
- 仕様お打ち合わせ（お伺いしての打合せも可能です）
- 実装予備実験（難易度が高く、実装の可否確認が事前に必要な場合）
- 試作部材手配（弊社で、基板・部品・材料 の手配もいたします）
- ご支給部材の受領（キーパーツのご支給）
- 試作（レポートが必要な場合はあわせて作成いたします）
- 試作品納品・試作結果報告
さらに量産へ進む場合...
- 試作のステップを進める（開発試作、技術試作、量産試作）
- 量産検討お打ち合わせ（量産化日程すり合わせ）
- 量産準備（ライン設計・ＱＣ工程表制定・ジグ,生産設備手配いたします
- 量産ライン監査（お客様の品証部門様、購買部門様の監査受審）
- 量産試作
- 量産レビュー（弊社独自で行いますが、必要に応じて報告させていただきます）
- 量産スタート
特長３ 短納期対応
小回りの効いた短納期対応で試作、量産を行います。特急対応お急ぎの案件などご相談ください。
短納期でのご依頼時には下記要件をお伝えいただくと幸いです。
◎ 希望納期
◎ 数量
◎ 搭載デバイス
◎ デバイスの支給形態
◎ 実装方法の指定
◎ メカ図面
◎ 回路図
◎ ご支給材料、弊社調達材料のリスト
◎ 梱包方法
特長４ 基板設計から検査出荷まで一貫対応
地域協働企業ネットワーク各社の強みを 最大に活かし、お客様のあらゆる ご要望にワンストップかつ迅速にお応えいたします。
特長５ 実装の「プロセス構築提案」もお任せください。
実装に関するお客様のご要望、デバイスの仕様（温度や使用条件など）や用途などをお伺いした上で適切な実装手段をご提案いたします。
実装手段がわからないというお客様にも対しても、使用用途などの条件をお伺いしたうえでご提案。決まった実装方法が実現困難でないか精査して困難な場合でも別案の提案も行います。
過去実績（業界分野）
- LEDプリンタのプリンタヘッド： LEDのワイヤーボンディング
- センサー素子の評価基板：素子のワイヤーボンディング、基板設計、生体センサー
- RFIDタグ：RFID ICのワイヤーボンディング
- 撮像素子：CMOSセンサーのワイヤーボンディング
- パワーIC(FET、IGBT)：アルミ太線ワイヤーボンディング
- LED:インジケーターランプ、特殊用途照射機
- ストップウォッチのメインマイコンのCOB
- ミニLED：各種評価用試作
- 脈波センサーのLEDとPD実装
- COF：ドライバICのACF実装