各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業

ACFボンディング

ACF(異方性導電フィルム)を用いた各種実装もお任せください。


COF(チップオンフィルム)


実装形態としては、COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)、FOG(Film On Glass)、FOB(Film On Bord)、FOF(Film On Film)などがあります。

※試作~少量量産に対応いたします。
※短納期で対応いたします。


COF(チップオンフィルム)実装イメージ


主な実装形態

ACF(異方性導電フィルム)を用いた実装です

  • ガラス基板(パネル)とFPCの接続
  • COG(Chip On Glass)
  • COF(Chip On FPC)
  • コネクターの代替として→ FPCとPCBをACF接続することでのコネクタレス化

その他のサービス

  • 基板1枚、パネル1枚から対応いたします。
  • 短納期で対応いたします。
  • ACFの調達もいたします。
     ・デクセリアルズ製 ・日立化成製
  • 量産につきましてもご相談ください。


フリップチップボンダー


FCB(ACF)

FCB(ACF)


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