フリップチップ実装（ACF）

実装形態としては、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）、FOG（Film On Glass）、FOB（Film On Bord）、FOF（Film On Film）などがあります。

※試作～量産に対応いたします。
※短納期で対応いたします。

主な実装形態

ACF（異方性導電フィルム）を用いた実装です

• ガラス基板（パネル）とFPCの接続
• COG（Chip On Glass）
• COF（Chip On FPC）
• コネクターの代替として→ FPCとPCBをACF接続することでのコネクタレス化

その他のサービス

• 基板1枚、パネル1枚から対応いたします。
• 短納期で対応いたします。
• ACFの調達もいたします。
  　・デクセリアルズ社製　・レゾナック社製
• 量産につきましてもご相談ください。