フリップチップ実装（ACF）
ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装もお任せください。
COF（チップオンフィルム）
実装形態としては、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）、FOG（Film On Glass）、FOB（Film On Bord）、FOF（Film On Film）などがあります。
※試作～量産に対応いたします。
※短納期で対応いたします。
COF（チップオンフィルム）実装イメージ
主な実装形態
ACF（異方性導電フィルム）を用いた実装です
- ガラス基板（パネル）とFPCの接続
- COG（Chip On Glass）
- COF（Chip On FPC）
- コネクターの代替として→ FPCとPCBをACF接続することでのコネクタレス化
その他のサービス
- 基板1枚、パネル1枚から対応いたします。
- 短納期で対応いたします。
- ACFの調達もいたします。
・デクセリアルズ社製 ・レゾナック社製 - 量産につきましてもご相談ください。
フリップチップボンダー
FCB（ACF）