各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


実装事業

※ワイヤ材質:金、銀、銅、アルミ のご対応が可能です


Panasonic HW27U-HF

Panasonic HW27U-HF


  • ワイヤーボンディング1本、基板1枚から承ります。
  • 短納期でご対応いたします。
  • 厚もの、異形もの、深打ちにも対応いたします。
  • ベアチップとSMT(Surface Mount Technology)混載実装も可能です。
  • ワイヤー1本からリワーク/リペアを承ります。

ワイヤー材質、主な用途一覧


ワイヤー材質 対応寸法 主な用途
金ワイヤ Φ15~60μm COB
銀ワイヤ Φ18~60μm COB
銅ワイヤ Φ15~60μm COB
アルミ細線 Φ25~50μm COB等
アルミ太線 Φ100~500μm パワーデバイス等

ボンディングタイプ、主な用途


ボンディングタイプ 主な用途
ボールボンディング 最もよく利用される方式
ウェッジボンディング 大電流を流すパワーデバイスや過酷な条件下で用いられる車関連のICなどに利用される

精密微細実装

□1mm未満の精密微細実装に 1個~量産数量のご対応をいたします。


お客様から仕様書・図面をいただければ弊社で一貫対応いたします。すべてお任せください!


  • 基板設計 ↓
  • 基板他 必要部材調達 ↓
    (ICチップのバックグラインド・ダイシング・トレイ移載もお受けいたします)
  • ワイヤーボンディング実装 ↓
  • 組立 ↓
  • リワーク/リペア ↓
  • 品質評価/検査 ↓
  • 梱包/出荷


実装試作・量産の受託フロー



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