ワイヤーボンディング実装
Panasonic HW27U-HF
- ボンディング１本、基板１枚から承ります。
- 短納期で対応いたします。
- 厚もの、異形もの、深打ちにも対応いたします。
- ベアチップとSMT(Surface Mount Technology)混載実装も可能です。
- ワイヤー１本からのリワーク/リペア承ります。
ボンディング材・形状
金線 ／銅線／銀線／アルミ線（細線、太線）
精密微細実装
□１mm未満の精密微細実装に 1個～量産対応いたします。
ワイヤー材、主な用途
| ワイヤー材 | 対応寸法 | 主な用途 |
|---|---|---|
| 金線 | Φ18～50μｍ | COB |
| アルミ細線 | Φ25～75μm | COB |
| アルミ太線 | Φ100～500μm | 大電流を流すパワーデバイス等に適します |
| アルミリボン | - | |
| 金リボン | - |
ボンディングタイプ、主な用途
| ボンディングタイプ | 主な用途 |
|---|---|
| ボールボンディング | 最もよく利用される方式 |
| ウェッジボンディング | 大電流を流すパワーデバイスや過酷な条件下で用いられる車関連のICなどに利用される |
お客様から仕様書・図面をいただければ弊社で一貫対応いたします。すべてお任せください！
- 基板設計 ↓
- 基板他 必要部材調達 ↓
（ICチップのバックグラインド・ダイシング・トレイ移載もお受けいたします） - ワイヤーボンディング実装 ↓
- 組立 ↓
- リワーク／リペア ↓
- 品質評価／検査 ↓
- 梱包／出荷
実装試作・量産の受託フロー
