各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業


Panasonic HW27U-HF

Panasonic HW27U-HF


  • ボンディング1本、基板1枚から承ります。
  • 短納期で対応いたします。
  • 厚もの、異形もの、深打ちにも対応いたします。
  • ベアチップとSMT(Surface Mount Technology)混載実装も可能です。
  • ワイヤー1本からのリワーク/リペア承ります。

ボンディング材・形状


金線 /アルミ線(細線、太線)/ 金線リボン/アルミ線リボン

精密微細実装

□1mm未満の精密微細実装に 1個~量産対応いたします。

ワイヤー材、主な用途


ワイヤー材 対応寸法 主な用途
金線 Φ18~50μm COB
アルミ細線 Φ25~75μm COB
アルミ太線 Φ100~500μm 大電流を流すパワーデバイス等に適します
アルミリボン -
金リボン - 高周波デバイスに適します

ボンディングタイプ、主な用途


ボンディングタイプ 主な用途
ボールボンディング 最もよく利用される方式
ウェッジボンディング 大電流を流すパワーデバイスや過酷な条件下で用いられる車関連のICなどに利用される

お客様から仕様書・図面をいただければ弊社で一貫対応いたします。すべてお任せください!


  • 基板設計 ↓
  • 基板他 必要部材調達 ↓
    (ICチップのバックグラインド・ダイシング・トレイ移載もお受けいたします)
  • ワイヤーボンディング実装 ↓
  • 組立 ↓
  • リワーク/リペア ↓
  • 品質評価/検査 ↓
  • 梱包/出荷


実装試作・量産の受託フロー



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