FPC実装（ACF）
ACF圧着加工お任せください
FOGの実施例
FOG/FOBの実施例
ACFを用いたFPC実装です。技術の特徴等はこちらの技術紹介をご覧ください。
主にLCDやタッチパネルのガラスパネルへのFPC実装(FOG)、プリント基板(PCB)へのFPC実装(FOB)を行っています。
そのほかにも、フィルムタッチパネルへのFPC実装、FPC同士の接続、PET基材の基板とFPCの接続等、様々なタイプの実績があります。
また、サイズ対応も幅広く、幅数ミリの細いFPCから、200mm幅の幅広FPCまで、多数の実装機で様々な条件に対応します。
特徴
弊社のACF圧着加工の特徴は、長年の試作対応で培ってきた幅広い対応範囲にあります。
様々な圧着幅や圧着ピッチ、相手材料のバリエーションに対応してきました。
圧着条件は毎回ACFメーカの推奨条件に入るように条件出しして実装します。
そのため、条件を指定していただければ、ご支給のACFでの圧着も可能です。
FPCはご支給品のみでなく、弊社手配にてFPC設計～調達を行ってACF圧着を行うこともできます。
ご支給品に関しても、事前にご相談いただければACF圧着に適した設計をFPCや相手基板に盛り込むこともできます。
仕様
- 端子ピッチ：標準 80μm以上、最小26μm(部材や設計にかなりの制約があります)
- 圧着温度：130～210℃
- FPC幅：5mm幅～200mm幅（それ以外にも対応できる場合がありますのでご相談ください）
- ACF：ご支給品にも対応します
加工組み合わせ(例)
- ガラスパネルへのFPC実装
- フィルムタッチパネルへのFPC実装
- フィルムパネルへのFPC実装
- フィルム液晶へのFPC実装
- FPC同士の接続
- プリント基板(PCB)へのFPC実装
- セラミック基板へのFPC実装
- シリコン(Si)チップへのFPC実装
- その他(ご相談ください)
納期
最短で中2日でご対応します。
お問い合わせフォームよりお気軽にお問い合わせください。
