MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）
気密封止装置（半自動真空シーム溶接機）
- 対応パッケージサイズ：2.0mm〜60mm
- 封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以下）
- 封止ガス：N2 、他のガス種も対応実績がありますのでご相談ください。 またチャンバー内の露点温度を測定・管理する事も出来ますので詳細はご相談ください。
- MEMSの試作・少量産などに対応いたします！ パッケージ、LID製作から品質確認までを一貫して行います！
半自動真空シーム溶接機
気密封止ライン紹介
★お客様から仕様書・図面をいただければ、パッケージ製作から品質確認まで一貫して行います！