各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業


気密封止装置(半自動真空シーム溶接機)


  • 対応パッケージサイズ:2.0mm〜60mm
  • 封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3Pa以下)
  • 封止ガス:N2 、他のガス種も対応実績がありますのでご相談ください。 またチャンバー内の露点温度を測定・管理する事も出来ますので詳細はご相談ください。
  • MEMSの試作・少量産などに対応いたします! パッケージ、LID製作から品質確認までを一貫して行います!

半自動真空シーム溶接機

半自動真空シーム溶接機


気密封止ライン紹介



パッケージ製作から品質確認まで一貫して行います!

★お客様から仕様書・図面をいただければ、パッケージ製作から品質確認まで一貫して行います

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