各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ワイヤー・ボンディング


基本仕様
  • これまで卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするCOBに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります
  • 対応ワイヤー径:25~50μm
  • ボンディングエリア:300×160mm


基本仕様
  • 金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に導入いたしました
  • 狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応
  • 対応パッドピッチ:50μm
  • 対応基板サイズ:80×250mm
  • スタッドバンプ加工オプション付


基本仕様
  • ワイドボンドエリア:(X)56×(Y)80
  • 高精度ボンディング:ボンディング精度 ±2.0μm
  • 最新のループコントロール
  • デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応
  • 金線ワイヤーボンディング:Φ15~50μm
  • ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm


基本仕様
  • アルミワイヤー径: φ125μm~φ500μm対応可能
  • ボンディング面積 : 250×150mm
  • ボンディングヘッド:ロータリーヘッド
  • ボンディング距離:40mm MAX
  • Z方向動作:50mmZ軸距離


基本仕様
  • Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能
  • ボンディング : 位置精度±5μm
  • 基板厚み: 10mm程度まで対応可能
  • パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)


基本仕様
  • 適応アルミ線径: φ100~φ500μm
  • 適応ボンディング線材とベース材質
    Al線は、Al、Au、Niのベースに接合可能
    Cu線は、Cu、Auのベースに接合可能
  • ワーク最大寸法: W86mm×D50mm×H45mm
  • Z軸ストローク: 50mm(準じて段差設定)
  • Y軸ストローク: 50mm(準じてループ長設定)


基本仕様
  • ウエッジボンド対応Al線径:φ17μm~φ75μm
  • ウエッジボンド対応Au線形:φ17μm~φ75μm
  • リボンボンド対応Au・Al線 : 最大25×200μm
  • ボールボンド対応Au線形:φ17μm~φ50μm
  • 対応深打ち距離 : 12mm
  • Y軸モーター制御距離:12mm(≒ループ長設定)