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ワイヤーボンダー


仕様
  • 型式:PSX307-M
  • ワークサイズ:L 50mm~330mm
  • ワークサイズ:W 20mm~120mm
  • 到達真空度:20Pa以下(サンプルにより値は変動します)
  • 放電用ガス:Ar


基本仕様
  • 型式:RAPID Pro
  • ワイヤ材質:Cu、Au、Ag
  • ワイヤ線径:15μm~60μm(38μm< 要相談)
  • ウルトラファインピッチ能力:35μmインラインパッドピッチ
  • ボンドエリア:X 56mm×Y 90mm
  • ワークサイズ:長さ90-300mm、幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm


基本仕様
  • 型式:UTC-2000
  • ワイヤ材質:Au
  • ワイヤ線径:18μm~50μm
  • パッドピッチ:50μm
  • 基板サイズ:80×250mm
  • オプション:スタッドバンプ加工


基本仕様
  • 型式:I-CONN
  • ワイヤ材質:Au
  • ワイヤ線径:15μm~50μm
  • ボンドエリア:X 56mm × Y 80mm
  • ボンディング精度:±2.0μm
  • ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm
  • 最新のループコントロール
  • デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応


基本仕様
  • 型式:HW-27
  • ワイヤ材質:Au
  • ワイヤ線径: 20μm~30μm
  • ボンディング精度: ±5μm
  • 基板厚み: 10mm程度まで対応可能(要ご相談)
  • パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm