各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


フリップチップ・ボンディング

高精度加圧・加熱ギャングボンダー


☆基本仕様
 ・ ステージサイズ      : 100×100mm
 ・ 対象ダイサイズ         : 1×1mm~20×20mm
 ・ ヘッド-ステージ平行度       :   ± 3μm/20mm□
                  ±20μm/100mm□
 ・ 加圧レンジ                  : 100~5000N
 ・ 加熱レンジ                  : Max 300℃
  ・ 窒素パージ可能



基本仕様
  • 対象基板サイズ:50×50mm~330×250mm
  • 対象ダイサイズ:1×1mm~20×20mmm
  • 実装精度:3μm/3σ加圧レンジ:5~490N
  • 加熱レンジ:Max 500℃
  • チップ供給部:Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ

Panasonic FCB3

Panasonic FCB3


基本仕様
  • ボンディング位置精度:3μm/3σ(メーカー保証値)
  • 0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能
  • 加圧レンジ : 5N~490N
  • 加熱レンジ : Max.500℃
  • ESC工法が出来ます