高精度フリップチップボンダー
仕様
- ワークサイズ：最大□300mm、最大Φ300mm（12インチ）
- パーツサイズ：□1mm to □15mm t=0.05mm to 0.5mm
- 荷重レンジ ：5N-150N
- ヘッド温度 ：Max. 450℃
- ステージ温度：Max. 200℃
設備の最大の特徴
・AIチップ実装
・マイクロバンプチップ実装
・高精度チップ搭載（最大±1μm）
高精度加圧・加熱ギャングボンダー
高精度加圧・加熱ギャングボンダー
☆基本仕様
・ ステージサイズ ： コンスタントヒート：130×150mm
パルスヒート ： 66× 56mm
・ 対象ダイサイズ ： 1×1mm～20×20ｍm
・ ヘッド-ステージ平行度 ： ± 3μｍ/20mm□
±20μm/100mm□
・ 加圧レンジ ： 100～5000Ｎ
・ 加熱レンジ ： Max 300℃
・ 窒素パージ可能
フリップチップボンダー
基本仕様
- 対象基板サイズ：50×50mm～330×250mm
- 対象ダイサイズ：1×1mm～20×20ｍmm
- 実装精度：3μｍ/3σ加圧レンジ：5～490Ｎ
- 加熱レンジ：Max 500℃
- チップ供給部：Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ
フリップチップボンダー
Panasonic FCB3
基本仕様
- ボンディング位置精度：3μm/3σ（メーカー保証値）
- 0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能
- 加圧レンジ ： 5N～490N
- 加熱レンジ ： Max.500℃
- ESC工法が出来ます