フリップチップ（高精度）ボンダー

基本仕様

• ボンディング位置精度：3μm/3σ（メーカー保証値）
• 0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能
• 加圧レンジ ： 5N～490N
• 加熱レンジ ： Max.500℃
• ESC工法が出来ます