各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


フリップチップ・ボンディング

高精度加圧・加熱ギャングボンダー


☆基本仕様
 ・ ステージサイズ      : 100×100mm
 ・ 対象ダイサイズ         : 1×1mm~20×20mm
 ・ ヘッド-ステージ平行度       :   ± 3μm/20mm□
                  ±20μm/100mm□
 ・ 加圧レンジ                  : 100~5000N
 ・ 加熱レンジ                  : Max 300℃
  ・ 窒素パージ可能