フリップチップボンダー

基本仕様

• 対象基板サイズ：50×50mm～330×250mm
• 対象ダイサイズ：1×1mm～20×20ｍmm
• 実装精度：3μｍ/3σ加圧レンジ：5～490Ｎ
• 加熱レンジ：Max 500℃
• チップ供給部：Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ