スクリーン印刷機
基本仕様
- これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました
- 対応基板サイズ：□250ｍｍ
位置補正機能付き卓上塗布システム
基本仕様
- ３Dアライメント機能：
パレットやワークの傾きやうねりに合わせた補正に対応 - カメラ画像を表示：
塗布観察から塗布寸法測定などが可能 - 塗布プレビュー機能搭載：
塗布パターンや塗布線幅の確認が可能
真空脱泡機
基本仕様
- 樹脂封止用印刷機とセットでCOBの樹脂封止工程の能力向上となります
- ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします
半自動真空シーム溶接機
基本仕様
- 対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ〜□60ｍｍ
- 封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3pa以下）
- 封止ガス：N2（他ガスは要相談）
- MEMSの試作・少量産などに対応