マイクロクリーナー
マイクロクリーナー
マイクロクリーナーシステムフロー
仕様
- 基板サイズ：最大200mm×165mm
- 搬送方法 ：手搬送
設備の最大の特徴
鉛フリーフラックスに対して優れた洗浄
製作したデバイスの清浄度を保ちます
高精度スクリーン印刷機
仕様
- 版枠サイズ ：□450mm、□550mm、550×650mm
- 印刷エリア ：最大250mm×250mm
- アライメント：カメラ＋自動
設備の最大の特徴
高精度で印刷が可能
狭ピッチ化が進む中、今後のペースト印刷に活用
真空・加圧リフロー炉
仕様
- 有効加熱エリア：300mm×300mm
- 設定温度 ：最大450℃
- 到達真空度 ：10Pa
- 最大加圧 ：0.4MPa
- 対応雰囲気ガス：窒素ガス、フォーミングガス、Heガス等
設備の最大の特徴
真空／加圧 １台で２約のリフロー対応
スクリーン印刷機
基本仕様
- これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました
- 対応基板サイズ：□250ｍｍ
位置補正機能付き卓上塗布システム
基本仕様
- ３Dアライメント機能：
パレットやワークの傾きやうねりに合わせた補正に対応 - カメラ画像を表示：
塗布観察から塗布寸法測定などが可能 - 塗布プレビュー機能搭載：
塗布パターンや塗布線幅の確認が可能
真空脱泡機
基本仕様
- 樹脂封止用印刷機とセットでCOBの樹脂封止工程の能力向上となります
- ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします
半自動真空シーム溶接機
基本仕様
- 対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ〜□60ｍｍ
- 封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3pa以下）
- 封止ガス：N2（他ガスは要相談）
- MEMSの試作・少量産などに対応