各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ダイ・ボンディング


基本仕様
  • 機種(品番):Panasonic MD-P200(NM-EFD1B)
  • 搭載精度:XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ
  • 対応ダイ寸法:L 0.25mm×W 0.25mm~L 6mm×W 6mm(2mm□まで)
  • ダイ供給形態:フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ


基本仕様
  • LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用
  • クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)