ダイ・ボンディング

0.1ｍｍ□まで対応可能なダイボンダを導入しました。

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装置概仕様
対応基板サイズ　　：　□20ｍｍ〜□320ｍｍ　　t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
対応チップサイズ　：　□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
搭載ボンディング精度
　　　　　　　：　ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）　θ方向±3°
ワーク供給方式
基板：　マガジン
チップ：　シートリング（GR4〜8in）
ペースト：　ペーストステージ（スタンピング）
　　　　　　　　or　シリンジ（ディスペンス）　※選択可能

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　この度、複数の用途に適用できるダイボンダーを2台導入いたしました。
　名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。

　従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのＣＯＢを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。

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