各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!
メニュー
HOME
事業案内
実装事業
ディスプレイ・貼合事業
アセンブル(組立)事業
評価・試験事業
リサイクル事業
ソリューションサービス事業
自社開発事業
技術情報
技術紹介
技術ブログ
資料ダウンロード
保有設備
お知らせ
会社案内
採用情報
メニューを閉じる
ダイボンダー
HOME
保有設備
ダイボンダー
マニュアル対応ダイボンダー
マニュアル対応ダイボンダー
基本仕様
LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用
クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)
次ページ »
ダイボンダー INDEX
12インチウェハ対応ダイボンダー
miniLED対応ダイボンダー
マルチデバイス対応ダイボンダー
HOME
事業案内
実装事業
ディスプレイ・貼合事業
アセンブル(組立)事業
評価・試験事業
リサイクル事業
ソリューションサービス事業
自社開発事業
技術情報
技術紹介
技術ブログ
資料ダウンロード
保有設備
お知らせ
会社案内
採用情報
よくある質問
お問い合わせ
プライバシーポリシー
情報セキュリティポリシー
パートナーシップ構築宣言
コンテンツに戻る