各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


ダイボンダー


基本仕様
  • LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用
  • クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)