12インチウェハ対応ダイボンダー
12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。
装置概仕様
- 対応ウェハサイズ： 8インチ、12インチ
- 対応チップサイズ： 0.25～15mm （t=75μm～）
- 搭載ボンディング精度： ＸＹ方向 ±20μm（3σ） θ方向 ダイサイズ 1.0未満 ±0.2℃ ダイサイズ 1.0以上 ±1°
各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託！
各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託！
ダイボンダー
12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。