12インチウェハ対応ダイボンダー 12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。 装置概仕様 対応ウェハサイズ: 8インチ、12インチ 対応チップサイズ: 0.25~15mm (t=75μm~) 搭載ボンディング精度: XY方向 ±20μm(3σ) θ方向 ダイサイズ 1.0未満 ±0.2℃ ダイサイズ 1.0以上 ±1°