各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ダイ・ボンディング

0.1mm□まで対応可能なダイボンダを導入しました。


装置概仕様
  • 対応基板サイズ: □20mm〜□320mm, t=0.3mm〜10mm
  • 対応チップサイズ: □0.1mm〜□1.3mm
  • 搭載ボンディング精度: XY方向共 ±0.025mm(3σ), θ方向±3°
ワーク供給方式
  • 基板: マガジン
  • チップ: シートリング(GR4〜8in)
  • ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能