miniLED対応ダイボンダー

装置概仕様

• 対応基板サイズ：　□20ｍｍ〜□300ｍｍ, t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
• 対応チップサイズ：　□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
• 搭載ボンディング精度：　ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）, θ方向±3°

ワーク供給方式

• 基板：　マガジン
• チップ：　シートリング（GR4〜8in）
• ペースト：　ペーストステージ（スタンピング） or シリンジ（ディスペンス）　※選択可能