miniLED対応ダイボンダー
0.1ｍｍ□まで対応可能なダイボンダを導入しました。
装置概仕様
- 対応基板サイズ： □20ｍｍ〜□300ｍｍ, t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
- 対応チップサイズ： □0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
- 搭載ボンディング精度： ＸＹ方向共 ±0.025ｍｍ（3σ）, θ方向±3°
ワーク供給方式
- 基板： マガジン
- チップ： シートリング（GR4〜8in）
- ペースト： ペーストステージ（スタンピング） or シリンジ（ディスペンス） ※選択可能
各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
