各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


パネルディスプレイ


基本仕様
  • 対応サイズ:W300×L450×t(合計)150(mm)
  • 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
  • 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
  • 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
  • チャンバー真空度:50Pa以下

真空貼り合わせ装置です。
カメラアライメントにより、アライメントマーク間で±0.05mmの高精度で貼合することができます。
アライメントには、専用に形成されたマークのほか、印刷開口、フィルムやパネルの外形、パネルのアクティブエリアなど、カメラで確認できる場所を使うことができます。

ラミネーションできる対象は、ガラスパネルとカバーガラスといった剛体同士のほか、ガラスへのフィルム貼り付け、フィルム同士の貼り合わせにもお使いいただけます。
貼合物と被貼合物合計で150mmまでの高さに対応しますので、複雑形状への貼り付けを行うことができます。
形状も、平面同士のほか、2.5Dや3D形状にも対応できます。立体物や曲面形状への貼合は、ケースバイケースで装置対応ができるか確認が必要になるため、その都度対応ができるか確認が必要となります。



基本仕様
  • 実装精度:±4μm 3σ(26μmピッチ対応可能)
  • パルスヒートヘッド能力:
    ◎昇温:室温→450℃/2秒
    ◎冷却:450℃→室温30秒
    ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
  • 高荷重ヘッド能力:2000N
  • 対応サイズ:1~17in
  • 装置サイクルタイム:15秒/1FPC
  • ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き


基本仕様
  • オートアライメント機能付望視タイプ
  • 貼り合わせ精度:±0.05
  • 対応サイズ:W500×L600×t合計15
  • 重量:3kgまで
  • タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
  • 曲率がゆるければ、2.5D(かまぼこ型)対応も可能です
  • 対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください


基本仕様
  • 用途:液晶パネル/ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置(LCDtoPOL/CGtoSF)
  • 対応パネルサイズ:Min:180×240mm (12inch) / Max:600×1070mm(47inch)
  • 貼付精度:±0.3mm(X.Y)

大型サイズに対応したフィルム貼合装置です。
最大600×1070mmのワークにフィルムを貼ることができます。LCDの偏光板貼り付け、カバーガラスへのフィルムへの貼り付けなどにご利用いただけます。
アライメントはメカアライメントで、カバーガラスやLCDパネルの外形と、フィルムの外形を位置決めして貼り付けます。貼り付け精度は±0.3mmとなります。



基本仕様
  • バックライトとLCDパネルの組立精度の測定/検査をする装置です。
  • X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
  • あらかじめ登録した測定位置に自動移動
  • カメラ視野14.0×10.5mm(分解能 200万画素)


基本仕様
  • 部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度はレンジで35μm以内に追い込めます。
  • 対応ワークサイズ5~13型
  • 自動画像アライメント(カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素)
  • 貼合時の加圧力調整可能(最大化圧力150N)


基本仕様
  • 1〜17インチサイズパネル対応
  • 2辺実装対応(IC6個実装まで)
  • ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
  • IC多数個実装品、少量産対応


基本仕様
  • 対応パネル(PCBボード)寸法:MAX幅500mmまで(パネルサイズ目安:6インチ~23インチ)
  • 加圧シリンダーストローク:30mm
  • 加圧ヘッド推力:MAX500kgf


基本仕様
  • 対応パネル(PCBボード)寸法:MAX幅500mmまで(パネルサイズ目安:6インチ~23インチ)
  • 対応パネル(PCBボード)厚み:0.4~1.0mm
  • ACF幅:1.0~3.0mm
  • 加圧能力:290~1080N(30~110kgf)


基本仕様
  • 対応サイズ: Max. 500(W) × 600(L) × 合計15 (t) mm
  • 重量:3 kgまで
  • 貼り合わせ精度:±0.1 mm (機械繰返し精度 ±0.02 mm)

大気圧下でローラーによりフィルムを貼り付ける半自動枚葉貼合機です。
最大500 × 600mmのワークに対して、カメラアライメントにより±0.1mmの高精度貼り付けを行うことができます。

カバーガラスへのフィルムセンサーラミネーション、カバーガラスへの保護フィルム貼り付け、偏光板貼り付けのほか、各種機能性フィルムの貼合にお使いいただけます。



基本仕様
  • 対応パネルサイズ:4~13.3インチ
  • 貼り付け精度:±0.05mm
  • 先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持


基本仕様
  • 加圧力:20~140kgf
  • 設定温度:室温~500℃
  • 圧着時間:0~99.9秒
  • 対応パネルサイズ:150×100~450×250mm
  • 対応FPCサイズ:40×20~450×250mm
  • ESD対策:ステージ側面より除電ブロア


基本仕様
  • 対応ICサイズ:20mm×20mm
  • 対応基板サイズ:60mm×60mm
  • 加重能力:100g〜50kg
  • 加温能力:室温〜500℃(設定)
  • 製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能
  • フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします


基本仕様
  • 対応パネル寸法:5インチ
  • Dr長さ:55mm
  • 実装精度:±4.5μm


基本仕様
  • 対応パネル寸法:5インチ
  • 圧着長さ:55mm