基本仕様
- 対応サイズ：W300×L450×t（合計）150（mm）
- 貼合物：ガラス＋フィルム・フィルム＋フィルム・ガラス＋ガラス
- 貼合形状：フラット＋フラット・2.5D＋2.5D・3D＋3D 等々
- 位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
- 加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
- チャンバー真空度：50Pa以下
基本仕様
- 実装精度：±４μｍ 3σ（26μｍピッチ対応可能）
- パルスヒートヘッド能力：
◎昇温：室温→450℃/２秒
◎冷却：450℃→室温30秒
※低温ACF(高反応ACF)対応／接続部ボイドレス
- 高荷重ヘッド能力：2000N
- 対応サイズ：1～17in
- 装置サイクルタイム：15秒/１FPC
- ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き
基本仕様
- オートアライメント機能付望視タイプ
- 貼り合わせ精度：±0.05
- 対応サイズ：W500×Ｌ600×ｔ合計15
- 重量：3kgまで
- タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
- 曲率がゆるければ、2.5D（かまぼこ型）対応も可能です
- 対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください
基本仕様
- 用途：液晶パネル／ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置（LCDtoPOL／CGtoSF）
- 対応パネルサイズ：Min:180×240㎜(12inch) Max:600×1070㎜（47inch）
- 貼付精度：±0.3㎜（X.Y）
基本仕様
- バックライトとLCDパネルの組立精度の測定/検査をする装置です。
- X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
- あらかじめ登録した測定位置に自動移動
- カメラ視野14.0×10.5mm（分解能 200万画素）
基本仕様
- 部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度はレンジで35μm以内に追い込めます。
- 対応ワークサイズ5～13型
- 自動画像アライメント（カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素）
- 貼合時の加圧力調整可能（最大化圧力150N）
基本仕様
- 1〜17インチサイズパネル対応
- 2辺実装対応（IC6個実装まで）
- ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
- IC多数個実装品、少量産対応
基本仕様
- 対応パネル（PCBボード）寸法：MAX幅500mmまで（パネルサイズ目安：6インチ～23インチ）
- 加圧シリンダーストローク：30mm
- 加圧ヘッド推力：MAX500kgf
基本仕様
- 対応パネル（PCBボード）寸法：MAX幅500mmまで（パネルサイズ目安：6インチ～23インチ）
- 対応パネル（PCBボード）厚み：0.4～1.0mm
- ACF幅：1.0～3.0mm
- 加圧能力：290～1080N（30～110kgf）
基本仕様
- 対応サイズ： MAX W500×L600×t（合計15）
- 重量：3kgまで
- 貼り合わせ精度：±0.1 (機械繰返し精度 ±0.02ｍｍ)
- タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください。
基本仕様
- 対応パネルサイズ：4～13.3インチ
- 貼り付け精度：±0.05ｍｍ
- 先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持
基本仕様
- 加圧力：20～140kgf
- 設定温度：室温～500℃
- 圧着時間：0～99.9秒
- 対応パネルサイズ：150×100～450×250ｍｍ
- 対応FPCサイズ：40×20～450×250ｍｍ
- ESD対策：ステージ側面より除電ブロア
基本仕様
- 対応ICサイズ：20ｍｍ×20ｍｍ
- 対応基板サイズ：60ｍｍ×60ｍｍ
- 加重能力：100g〜50kg
- 加温能力：室温〜500℃（設定）
- 製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能
- フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします
基本仕様
- セミオートゆえに小回りを利かせて試作少量産対応させていただきます
基本仕様
- 対応パネル寸法：5インチ
- Dr長さ：55mm
- 実装精度：±4.5μm
