パネルディスプレイ

基本仕様

大型の製品も入る加圧脱泡装置（オートクレーブ）です。（2020年12月導入）

基本仕様

対応サイズ：W300×L450×t（合計）150（mm）
貼合物：ガラス＋フィルム・フィルム＋フィルム・ガラス＋ガラス
貼合形状：フラット＋フラット・2.5D＋2.5D・3D＋3D 等々
位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
チャンバー真空度：50Pa以下

真空貼り合わせ装置です。
カメラアライメントにより、アライメントマーク間で±0.05mmの高精度で貼合することができます。
アライメントには、専用に形成されたマークのほか、印刷開口、フィルムやパネルの外形、パネルのアクティブエリアなど、カメラで確認できる場所を使うことができます。

ラミネーションできる対象は、ガラスパネルとカバーガラスといった剛体同士のほか、ガラスへのフィルム貼り付け、フィルム同士の貼り合わせにもお使いいただけます。
貼合物と被貼合物合計で150mmまでの高さに対応しますので、複雑形状への貼り付けを行うことができます。
形状も、平面同士のほか、2.5Dや3D形状にも対応できます。立体物や曲面形状への貼合は、ケースバイケースで装置対応ができるか確認が必要になるため、その都度対応ができるか確認が必要となります。

基本仕様

実装精度：±４μｍ 3σ（26μｍピッチ対応可能）
パルスヒートヘッド能力：
◎昇温：室温→450℃/２秒
◎冷却：450℃→室温30秒
※低温ACF(高反応ACF)対応／接続部ボイドレス
高荷重ヘッド能力：2000N
対応サイズ：1～17in
装置サイクルタイム：15秒/１FPC
ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き

基本仕様

オートアライメント機能付望視タイプ
貼り合わせ精度：±0.05
対応サイズ：W500×Ｌ600×ｔ合計15
重量：3kgまで
タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム　等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
曲率がゆるければ、2.5D（かまぼこ型）対応も可能です
対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください

基本仕様

用途：液晶パネル／ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置（LCDtoPOL／CGtoSF）
対応パネルサイズ：Min:180×240mm (12inch) / Max:600×1070mm（47inch）
貼付精度：±0.3mm（X.Y）

大型サイズに対応したフィルム貼合装置です。
最大600×1070mmのワークにフィルムを貼ることができます。LCDの偏光板貼り付け、カバーガラスへのフィルムへの貼り付けなどにご利用いただけます。
アライメントはメカアライメントで、カバーガラスやLCDパネルの外形と、フィルムの外形を位置決めして貼り付けます。貼り付け精度は±0.3mmとなります。

基本仕様

バックライトとLCDパネルの組立精度の測定/検査をする装置です。
X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
あらかじめ登録した測定位置に自動移動
カメラ視野14.0×10.5mm（分解能　200万画素）

基本仕様

部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度はレンジで35μm以内に追い込めます。
対応ワークサイズ5～13型
自動画像アライメント（カメラ視野14.0×10.5mm　200万画素）
貼合時の加圧力調整可能（最大化圧力150N）

基本仕様

1〜17インチサイズパネル対応
2辺実装対応（IC6個実装まで）
ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
IC多数個実装品、少量産対応

基本仕様

対応パネル（PCBボード）寸法：MAX幅500mmまで（パネルサイズ目安：6インチ～23インチ）
加圧シリンダーストローク：30mm
加圧ヘッド推力：MAX500kgf

基本仕様

対応パネル（PCBボード）寸法：MAX幅500mmまで（パネルサイズ目安：6インチ～23インチ）
対応パネル（PCBボード）厚み：0.4～1.0mm
ACF幅：1.0～3.0mm
加圧能力：290～1080N（30～110kgf）

基本仕様

対応サイズ： Max. 500(W) × 600(L) × 合計15 (t) mm
重量：3 kgまで
貼り合わせ精度：±0.1 mm (機械繰返し精度 ±0.02 ｍｍ)

大気圧下でローラーによりフィルムを貼り付ける半自動枚葉貼合機です。
最大500 × 600mmのワークに対して、カメラアライメントにより±0.1mmの高精度貼り付けを行うことができます。

カバーガラスへのフィルムセンサーラミネーション、カバーガラスへの保護フィルム貼り付け、偏光板貼り付けのほか、各種機能性フィルムの貼合にお使いいただけます。