基本仕様
- 対応サイズ:W300×L450×t(合計)150(mm)
- 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
- 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
- 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
- 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
- チャンバー真空度:50Pa以下
基本仕様
- 実装精度:±4μm 3σ(26μmピッチ対応可能)
- パルスヒートヘッド能力:
◎昇温:室温→450℃/2秒
◎冷却:450℃→室温30秒
※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
- 高荷重ヘッド能力:2000N
- 対応サイズ:1~17in
- 装置サイクルタイム:15秒/1FPC
- ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き
基本仕様
- オートアライメント機能付望視タイプ
- 貼り合わせ精度:±0.05
- 対応サイズ:W500×L600×t合計15
- 重量:3kgまで
- タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
- 曲率がゆるければ、2.5D(かまぼこ型)対応も可能です
- 対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください
基本仕様
- 用途:液晶パネル/ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置(LCDtoPOL/CGtoSF)
- 対応パネルサイズ:Min:180×240㎜(12inch) Max:600×1070㎜(47inch)
- 貼付精度:±0.3㎜(X.Y)
基本仕様
- バックライトとLCDパネルの組立精度の測定/検査をする装置です。
- X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
- あらかじめ登録した測定位置に自動移動
- カメラ視野14.0×10.5mm(分解能 200万画素)
基本仕様
- 部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度はレンジで35μm以内に追い込めます。
- 対応ワークサイズ5~13型
- 自動画像アライメント(カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素)
- 貼合時の加圧力調整可能(最大化圧力150N)
基本仕様
- 1〜17インチサイズパネル対応
- 2辺実装対応(IC6個実装まで)
- ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
- IC多数個実装品、少量産対応
基本仕様
- 対応パネル(PCBボード)寸法:MAX幅500mmまで(パネルサイズ目安:6インチ~23インチ)
- 加圧シリンダーストローク:30mm
- 加圧ヘッド推力:MAX500kgf
基本仕様
- 対応パネル(PCBボード)寸法:MAX幅500mmまで(パネルサイズ目安:6インチ~23インチ)
- 対応パネル(PCBボード)厚み:0.4~1.0mm
- ACF幅:1.0~3.0mm
- 加圧能力:290~1080N(30~110kgf)
基本仕様
- 対応サイズ: MAX W500×L600×t(合計15)
- 重量:3kgまで
- 貼り合わせ精度:±0.1 (機械繰返し精度 ±0.02mm)
- タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください。
基本仕様
- 対応パネルサイズ:4~13.3インチ
- 貼り付け精度:±0.05mm
- 先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持
基本仕様
- 加圧力:20~140kgf
- 設定温度:室温~500℃
- 圧着時間:0~99.9秒
- 対応パネルサイズ:150×100~450×250mm
- 対応FPCサイズ:40×20~450×250mm
- ESD対策:ステージ側面より除電ブロア
基本仕様
- 対応ICサイズ:20mm×20mm
- 対応基板サイズ:60mm×60mm
- 加重能力:100g〜50kg
- 加温能力:室温〜500℃(設定)
- 製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能
- フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします
基本仕様
- セミオートゆえに小回りを利かせて試作少量産対応させていただきます
基本仕様
- 対応パネル寸法:5インチ
- Dr長さ:55mm
- 実装精度:±4.5μm