パネルディスプレイ

基本仕様

大型パネルへのIC搭載
対応パネルサイズ　max　W1000㎜×L500㎜
搭載精度　XY±5µｍ

基本仕様

オプティカルボンディング用途

対応基板サイズ：最大 500 × 500 mm
対象基板厚み　：～40mm
貼合位置装置精度：±0.15mm
加圧レンジ　　: 0.05～0.5MPa（ダイアフラム）8t（リフター）
加熱レンジ　： RT～100℃
真空度　　　：～MAX10pa

2023年4月に導入した設備となります。
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途としてご活用頂けます。

ディスプレイサイズ　縦横比4:3 　24.5inchまで
　　　　　　　　　　縦横比16:9 22.5inchまで　　　対応可能です。

基本仕様

大型の製品も入る加圧脱泡装置（オートクレーブ）です。（2020年12月導入）

基本仕様

対応サイズ：W300×L450×t（合計）150（mm）
貼合物：ガラス＋フィルム・フィルム＋フィルム・ガラス＋ガラス
貼合形状：フラット＋フラット・2.5D＋2.5D・3D＋3D 等々
位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
チャンバー真空度：50Pa以下

真空貼り合わせ装置です。
カメラアライメントにより、アライメントマーク間で±0.05mmの高精度で貼合することができます。
アライメントには、専用に形成されたマークのほか、印刷開口、フィルムやパネルの外形、パネルのアクティブエリアなど、カメラで確認できる場所を使うことができます。

ラミネーションできる対象は、ガラスパネルとカバーガラスといった剛体同士のほか、ガラスへのフィルム貼り付け、フィルム同士の貼り合わせにもお使いいただけます。
貼合物と被貼合物合計で150mmまでの高さに対応しますので、複雑形状への貼り付けを行うことができます。
形状も、平面同士のほか、2.5Dや3D形状にも対応できます。立体物や曲面形状への貼合は、ケースバイケースで装置対応ができるか確認が必要になるため、その都度対応ができるか確認が必要となります。

フルオート大気圧フィルム貼合機

基本仕様

対応サイズ：最大 300 × 400 mm
貼合位置装置精度：±0.1mm
貼合対象物：ガラス＋フィルム／フィルム＋フィルム／ガラス＋ガラス
貼合形状：フラット＋フラット
フィルム給材：カセット対応 Min 20 x 40 mm、Max 200 x 400 mm
ガラス給材：オートチェンジャー付きトレイ対応 Min 20 x 40 mm、Max 200 x 400 mm　(これ以上のサイズは手動での給材対応)
クリーニング：ガラス非接触クリーニング、フィルム接触式クリーニング
フィルムセパレータ自動剥がし機能
加圧設定範囲：0.15～0.5 MPa
サイクルタイム：20秒～

処理数量の多い量産を目的とするフルオートタイプの大気圧貼合機です。
ガラスは貼合前段階にカセット詰めにて洗浄を行い、そのまま貼合装置へ供給することで人の接触を減らすことができる仕様となっています。さらに装置内に設けたクリーニング機構により異物の除去を行い、静電気対策によって異物再付着の防止を図っています。
アライメントには、専用に形成されたマークを用いるほか、印刷開口、フィルムやガラス(パネル)の外形、その他のエッジ検出など、カメラで認識できる場所を使うことも可能です。

基本仕様

対応サイズ：W730 x L920
大型製品の貼り合わせにご活用ください。
対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください。

基本仕様

オートアライメント機能付望視タイプ
貼り合わせ精度：±0.05
対応サイズ：W500×Ｌ600×ｔ合計15
重量：3kgまで
タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム　等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
曲率がゆるければ、2.5D（かまぼこ型）対応も可能です
対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください

基本仕様

用途：液晶パネル／ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置（LCDtoPOL／CGtoSF）
対応パネルサイズ：Min:180×240mm (12inch) / Max:600×1070mm（47inch）
貼付精度：±0.3mm（X.Y）

大型サイズに対応したフィルム貼合装置です。
最大600×1070mmのワークにフィルムを貼ることができます。LCDの偏光板貼り付け、カバーガラスへのフィルムへの貼り付けなどにご利用いただけます。
アライメントはメカアライメントで、カバーガラスやLCDパネルの外形と、フィルムの外形を位置決めして貼り付けます。貼り付け精度は±0.3mmとなります。

基本仕様

実装精度：±４μｍ 3σ（26μｍピッチ対応可能）
パルスヒートヘッド能力：
◎昇温：室温→450℃/２秒
◎冷却：450℃→室温30秒
※低温ACF(高反応ACF)対応／接続部ボイドレス
高荷重ヘッド能力：2000N
対応サイズ：1～17in
装置サイクルタイム：15秒/１FPC
ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き

基本仕様

1〜17インチサイズパネル対応
2辺実装対応（IC6個実装まで）
ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
IC多数個実装品、少量産対応

基本仕様

対応パネル（PCBボード）寸法：MAX幅500mmまで（パネルサイズ目安：6インチ～23インチ）
加圧シリンダーストローク：30mm
加圧ヘッド推力：MAX500kgf

基本仕様

対応パネル（PCBボード）寸法：MAX幅500mmまで（パネルサイズ目安：6インチ～23インチ）
対応パネル（PCBボード）厚み：0.4～1.0mm
ACF幅：1.0～3.0mm
加圧能力：290～1080N（30～110kgf）

基本仕様

対応サイズ： Max. 500(W) × 600(L) × 合計15 (t) mm
重量：3 kgまで
貼り合わせ精度：±0.1 mm (機械繰返し精度 ±0.02 ｍｍ)

大気圧下でローラーによりフィルムを貼り付ける半自動枚葉貼合機です。
最大500 × 600mmのワークに対して、カメラアライメントにより±0.1mmの高精度貼り付けを行うことができます。

カバーガラスへのフィルムセンサーラミネーション、カバーガラスへの保護フィルム貼り付け、偏光板貼り付けのほか、各種機能性フィルムの貼合にお使いいただけます。