各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


パネルディスプレイ


基本仕様
  • 対応サイズ:W300×L450×t(合計)150(mm)
  • 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
  • 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
  • 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
  • チャンバー真空度:50Pa以下

真空貼り合わせ装置です。
カメラアライメントにより、アライメントマーク間で±0.05mmの高精度で貼合することができます。
アライメントには、専用に形成されたマークのほか、印刷開口、フィルムやパネルの外形、パネルのアクティブエリアなど、カメラで確認できる場所を使うことができます。

ラミネーションできる対象は、ガラスパネルとカバーガラスといった剛体同士のほか、ガラスへのフィルム貼り付け、フィルム同士の貼り合わせにもお使いいただけます。
貼合物と被貼合物合計で150mmまでの高さに対応しますので、複雑形状への貼り付けを行うことができます。
形状も、平面同士のほか、2.5Dや3D形状にも対応できます。立体物や曲面形状への貼合は、ケースバイケースで装置対応ができるか確認が必要になるため、その都度対応ができるか確認が必要となります。