高精度FOG実装装置 基本仕様 実装精度:±4μm 3σ(26μmピッチ対応可能) パルスヒートヘッド能力: ◎昇温:室温→450℃/2秒 ◎冷却:450℃→室温30秒 ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス 高荷重ヘッド能力:2000N 対応サイズ:1~17in 装置サイクルタイム:15秒/1FPC ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き