真空貼り合わせ装置
基本仕様
オプティカルボンディング用途
- 対応基板サイズ：最大 500 × 500 mm
- 対象基板厚み ：～40mm
- 貼合位置装置精度：±0.15mm
- 加圧レンジ : 0.05～0.5MPa（ダイアフラム）8t（リフター）
- 加熱レンジ ： RT～100℃
- 真空度 ： ～MAX10pa
2023年4月に導入した設備となります。
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途としてご活用頂けます。
ディスプレイサイズ 縦横比4:3 24.5inchまで
縦横比16:9 22.5inchまで 対応可能です。