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半自動真空シーム溶接機
半自動真空シーム溶接機
基本仕様
対応パッケージサイズ:□2.0mm〜□60mm
封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3pa以下)
封止ガス:N2(他ガスは要相談)
MEMSの試作・少量産などに対応
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