半自動真空シーム溶接機

基本仕様

• 対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ〜□60ｍｍ
• 封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3pa以下）
• 封止ガス：N2（他ガスは要相談）
• MEMSの試作・少量産などに対応