各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


樹脂封止/気密封止


基本仕様
  • 対応パッケージサイズ:□2.0mm〜□60mm
  • 封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3pa以下)
  • 封止ガス:N2(他ガスは要相談)
  • MEMSの試作・少量産などに対応