各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ワイヤー・ボンディング


基本仕様
  • ウルトラファインピッチ能力:35μmインラインパッドピッチ
  • 対応ワイヤ径:15μm~60μm(38μm< 要相談)
  • ボンドエリア:X 56mm×Y 90mm
  • ワークサイズ:長さ90-300mm、幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm
  • 対応ワイヤ材質:Cu、Au、Ag