各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


ワイヤーボンダー


仕様
  • ボンドエリア:305mm(X) x 410mm(Y)
  • ワイヤー寸法:金ボールボンド18um~50um
  • ボンディング方式:超音波ボールボンディング
  • XY 軸精度:2um 3σ
設備の最大の特徴

 大判ワークへのワイヤーボンディングが可能です。
 弊社では、この設備を使用しワイヤーボンディング加工を行います。