ワイヤーボンダー(金線) 基本仕様 ワイドボンドエリア:(X)56×(Y)80 高精度ボンディング:ボンディング精度 ±2.0μm 最新のループコントロール デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応 金線ワイヤーボンディング:Φ15~50μm ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm