展示品ご紹介：ネプコンジャパン2020

イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。

会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ10-19

展示内容の一部をご紹介します。

曲面貼合のご紹介

最近お引き合いの多い、曲面貼合のご紹介です。
展示会では、ダイレクトボンディング(オプティカルボンディング)とエアギャップの見た目の違い、32inchサイズのOCR貼合のサンプルなども展示します。

2.5Dガラスへのフィルム貼り付け

大きく湾曲した2.5Dガラスへのフィルム貼り付けを行いました。
サンプルは分かりやすいように偏光板を貼り付けています。

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3Dガラスへのフィルム貼り付け

写真ではフィルムがほとんどわかりませんが、3Dに湾曲したガラスにフィルムを張り付けたサンプルとなります。
2.5Dと違い、3D形状の場合はフィルムが伸びる必要があるため、材料を選ぶ貼合となります。

弊社では様々なフィルムの貼り付け評価や、形状に対する貼り付け性の評価なども承っております。
多条件の実験・試作もお気軽にお問合せください。

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ミニLED実装のご紹介

イングスシナノでは、ミニLEDの実装技術の開発を行っています。
□0.1mmサイズに対応したダイボンダーを使用し、面積比で昨年の約1/4となる0.1×0.2 mmのミニLEDの実装を行うことができるようになりました。
ミニLED実装の試作、評価等のご相談、承っております。

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PCBへのミニLED実装

一般的なFR-4のPCBの上に、R,G,BのLEDを実装しました。
RGBはまとめて1ピクセルに見えるように、チップ間は0.1mmという細密ピッチでの実装となっています。
そのRGBをひとまとまりとして、11x6ピクセル(合計198チップ)を並べています。

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ミニLEDの細密ピッチ実装

0.1×0.2 mm サイズのLEDを0.2mmピッチで実装しました。
このデモ品はBlue LEDのみで作製しています。
0.2mmピッチで794chip、16cm近くの幅でLEDを並べました。

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ミニLEDの極細FPCへの実装

実装部の幅0.4mmという細いFPCの上にミニLEDを実装しました。R,G,B3チップを縦に並べています。

制御回路と接続される細長い部分は幅0.27mm。狭小部にも使える極細FPCを使ったミニLED照明、いかがでしょうか。
下の写真は、シャープペンシルの芯(0.5mm)との比較写真です。いかに細い部分にLEDが搭載されているかがよくわかると思います(社内では、比較の0.5mmの芯が太く見えすぎて「何の写真だかわからない」という声が多数出ました)。

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