『 第２回 九州 半導体産業展 』に出展致します！

イングスシナノは、１０月８日（水）・９日（木）に開催される
『 第２回 九州 半導体産業展 』へ出展いたします。

● 会　場：マリンメッセ福岡 Ｂ館
● 日　時：１０月８日(水)・ ９日(木)　10：00 ～ 17：00
● ブース： 小間番号：B8-25
　　　　　『ものづくり支援センターしもすわ』
　　　　　『大和電機工業』
　　　　　　との共同出展となります。
　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　
事前に来場登録が必要となります（無料）。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。
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https://k-semi.jp/

【 出 展 内 容 】
■ COB加工品
　 12インチウエハ対応のダイボンディング／樹脂を使ったポッティング
　 金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
　 可視光LEDボンディング ／ 紫外線(UV)LEDボンディング　※デモ品
■ 貼合加工品
　 2D貼り合わせ ／ 2.5D貼り合わせ ／ 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
　 光学機器組立て ／ 電子機器組立て

上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。

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