『 ネプコンジャパン 第３回 パワーデバイス＆モジュール EXPO 』に出展致します！

イングスシナノは、2026年 1月21日～23日 に開催される
第40回ネプコンジャパン『 第３回 パワーデバイス＆モジュール EXPO 』へ出展いたします。

● 会　期 ：   1月21日（水）・22日（木）・23日（金）
● 時　間 ：   10：00 ～ 17：00
● 会　場 ：   東京ビッグサイト
● ブース ：   東７ホール【Ｅ３７－２７】
　　　　　　　　
事前に来場登録が必要となります（無料）。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。

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【 出 展 内 容 】
■ 試作・開発品の加工受託、量産品加工受託
■ COB加工品
　12インチウエハ対応のダイボンディング
　金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング / 樹脂を使ったポッティング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
　可視光LEDボンディング / 紫外線(UV)LEDボンディング　※デモ品
■ 貼合加工品
　2D貼り合わせ / 2.5D貼り合わせ ／ 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
　光学機器組立て / 電子機器組立て

上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。
ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。

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