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ネプコンジャパン出展品のご紹介【 実装技術 】
ネプコンジャパンでは、多くの皆様に弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
本展示では、ワイヤーボンディングやチップ実装など、実装分野における開発・試作事例をご紹介いたしました。
ご来場いただけなかった方にもご覧いただけるよう、実装技術の出展品の一部をご紹介いたします。
■ 積層チップへのワイヤーボンディング（Cuワイヤ Φ18µm）
チップ積層４段へのワイヤーボンディング
Au線、Cu線の両材料に対応し、積層チップへの接続にも柔軟に対応いたします。細線（Cuワイヤ Φ18µm）による高密度実装にも対応可能で、段差構造や複雑なレイアウトについても最適な条件をご提案いたします。試作から量産まで、お客様の用途に応じた対応が可能です。
■ Auワイヤーボンディング（実験品）
高段差10㎜以上のワイヤーボンディングを実現しており、段差のある構造にも対応可能です。
最大ワークサイズ305㎜ × 410㎜まで対応し、細線（Φ15µm～50µm）までAu線の幅広いワイヤー径に対応いたします。
試作段階での検証や条件出しなど、お客様のご要望に応じた柔軟な対応が可能です。
■ マイクロバンプ接合（実験品）
高精度なチップ搭載（搭載精度 ±1µm）に対応しており、超微細実装にも対応可能です。
また、ACF接続（圧接接合）については、試作から量産まで一貫した対応が可能です。
用途や仕様に応じて最適な接合方法をご提案いたします。