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ネプコンジャパン出展品のご紹介【 貼合技術 】
ネプコンジャパンでは、多くの皆様に弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
本展示では、ダイレクトボンディングや曲面貼合など、ディスプレイ関連の貼合技術をご紹介いたしました。
ご来場いただけなかった方にもご覧いただけるよう、貼合技術の出展品の一部をご紹介いたします。
■ ３D曲面形状へのフィルム貼合
凸面・凹面などの3D曲面形状へのフィルム貼合に対応しております。
対応可能な曲率・サイズ・貼合位置精度は、フィルム材料や形状条件に応じて異なりますが、材料特性を見極めたうえで最適な貼合方法をご提案いたします。
試作から量産まで、お客様の仕様に応じた柔軟な対応が可能です。
■ オプティカルボンディング・機能性フィルム貼合技術
■ オプティカルボンディング
（ダイレクトボンディング）
フロントベゼル付きLCDモジュールへの
カバーガラス貼合に対応（OCA使用）。
■ カバーガラスへの機能性フィルム貼合
反射防止フィルムや保護フィルムなどに対応。
■ 表示品質向上
両技術の組み合わせにより、コントラスト向上・
屋外視認性改善・反射低減を実現。
■ S字（波型）曲面形状へ偏光板を貼合
S字（波型）などの複雑な曲面形状に対し、
偏光板など機能性フィルムの貼合に対応しております。
展示品は、接着材料にOCAを使用し、凸面 (R160)・凹面 (R130) といった異なる曲率形状のガラスへ
偏光板を貼合しました。形状や材料特性に応じて最適な貼合条件を提案いたします。