2023年06月21日(水) 12インチウェハ対応ダイボンダーを導入しました 12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。 装置概仕様 対応ウェハサイズ: 8インチ、12インチ 対応チップサイズ: 0.25~15mm (t=75μm~) 搭載ボンディング精度: XY方向 ±20μm(3σ), θ方向±0.5°