真空貼り合わせ装置を導入しました
真空貼り合わせ装置 （オプティカルボンディング用途）を新規に導入しました。
次のような特徴を持っています。
- 対象基板サイズ ： ～500×500mm
- 対象基板厚み ： ～40mm
- 貼り合わせ精度 ： ±150μm
- 加圧レンジ ： 0.05～0.5MPa
- 加熱レンジ ： RT～Max100℃
- 真空度 ： ～Max10pa
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途として
ご活用いただけます。
ディスプレイサイズ 縦横比4:3 24.5インチまで
縦横比16:9 22.5インチまで 対応可能です。
