【導入決定】先端実装開発用設備のお知らせ
先端実装開発用として、2025年11月に導入する設備をご紹介いたします。
特徴、スペックを掲載しておりますが、ご不明点がございましたら、お手数ですがお問合せフォームよりご質問等のご入力をお願い致します。
今後の製品開発に是非ご活用をご検討ください。
お問合せフォーム ➤ こちら
導入設備：高精度フリップチップボンダー
特徴
AIチップ実装の最前線を支える高精度フリップチップボンダー。
次世代AIチップの高密度実装に最適化された高精度接合技術により、AIチップの性能を最大限に引き出します。
スペック
- ワークサイズ L：50～250mm W：50～200mm Φ300mm（12インチ）
- パーツサイズ □1mm to □15mm t=0.05mm to 0.5mm
- 搭載精度 ±2μm（実装中心精度実力値±1μm）
- サイクルタイム 1.6sec/チップ
- 荷重レンジ 5N-150N
- ヘッド温度 Max.450℃
- ステージ温度 Max.200℃
導入設備：細線ワイヤーボンダー
特徴
Bondjet BJ855は最新の技術を駆使することにより、競合他社に対して以下の優位性があります。
最速のボンドスピード
最大のワークエリア
最高の軸動作精度
スペック
- ワークサイズ L：～305mm W：～410mm
- Z軸ストローク 31mmにより高段差のボンディング可能
- Θ軸 440°
- ワイヤ材質 Au（Ag、Cu：ガス使用）
- ワイヤ径 12.5μm ～ 75μm
- キャピラリ 11mm、19mmを使用
導入設備：真空・加圧リフロー炉
特徴
450℃までの加熱に対応し、炉内圧力は10paから0.4Mpaまで幅広い圧力設定が可能。
真空チャンバーは0.4Mpaまでの加圧にも対応するため、圧力を幅広く変化させることができ、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なボイドレスはんだ付けが可能。
スペック
- 有効加熱エリア 300mm x 300mm
- 設定温度 最大450℃
- 到達真空度 10Pa
- 最大加圧 0.4MPa
- ヒーター昇温速度 Max.250℃/分
- 対応雰囲気ガス 窒素ガス、フォーミングガス、Heガス等
導入設備：高精度スクリーン印刷機
特徴
驚異のファインライン印刷性能
最高の生産性と信頼性を合わせ持つ唯一の印刷機
（高操作性、印圧制御、タクトアップ）
スペック
- 版枠サイズ □450mm、□550mm、550×650mm
- 印刷エリア 最大250×250mm
- スキージスピード 10 ~ 10mm
- スキージストローク 最大370mm
- アライメント カメラ＋自動
- 繰返し精度 ±0.01mm 以内
導入設備：マイクロクリーナー
特徴
蒸留再生により最終リンス槽は良好な清浄度で常に保たれます。
鉛フリーフラックスに対しても優れた洗浄性を発揮できる。
清浄度：専用の洗浄剤を使用することで高い清浄度が得られる。
スペック
- 洗浄処理能力 A5サイズ 80枚/8h
- 基板サイズ 最大200×165mm
- 第1槽 洗浄
- 第2槽 リンス
- 第3槽 リンス
- 第4槽 乾燥
- 再生器 2槽→3槽
- 搬送方法 手搬送