各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

イングスシナノ の 実装試作ニュース第47号のお題は、『ニッポン復活!!  オリンピックと製造業』です。


盛大かつ華やかにリオデジャネイロオリンピックが開催されました。
そんな中で、日本選手の活躍ぶりには、目を見張るものがあります。
2020年東京オリンピック開催に向けて 選手強化を進めているとはいえ、連日のメダルラッシュは、本当にうれしくて 楽しくて、毎朝心地よい高揚感に包まれて出勤出来ます。


さて この10年ほどでしょうか、
新興諸国の勃興におされ、日本のものづくは自信を失いかけておりました。
が、ここに来て 従来とは異なる側面からニッポン製造業が見直され、立ち直りつつあるように感じます。


弊社では、
最先端の電子デバイス開発試作を生業としておりますが、いわゆる ”枯れた製品” の組立受託もしておりまして、変化を感じておりますのは、この ”枯れた製品の組立” の需要が現在でも案外多いということにあります。
そこで、
「なぜこのような枯れた汎用品を日本で組立するのですか?」とお客様に尋ねると、「(エンドの)お客様が ”メイドインジャパン” を欲しがっているのですよ・・・」とのこと。その裏にあるのは、”安心感の需要” だそうです。

メイドインジャパンに安心感があるのは、
「(人に)使ってもらうために作る」からであって、 「(自分が)売るために作る」他国の製造業との違いかもしれないな・・・などと 生意気なことを考えたりしています。

2020年東京オリンピックは、『おもてなしオリンピック』だそうですが、ニッポンでは製造業にも おもてなしの精神と通ずるものが存在するのかもしれませんね・・・。


イングスシナノでは、新製品開発を加速する日本一の実装/貼合試作屋を目指し、以下の業務をお請けしております。

・金線・アルミ線・銅線ワイヤボンディング、フリップチップ、ACF・SMT混載実装・ シ-ム溶接による気密封止等ベアダイの 実装試作。
・LCDの実装組立。タッチセンサ貼合。偏光板貼合。カバーフィルム/ガラス貼合。ACFに よるFPC接続。各種FPD実装組立。 の試作。
上記の延長線上にある産機向け少量産もお請けします。


「メイドインジャパンが欲しい!」そんな時には、是非 お声がけください。