各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業篇

基板やメッキ評価の為に、ワイヤーボンディングのプル試験データー取りします。
いわゆる実装でなくても、一つの基板のボンディングパッド間でワイヤーボンディングすることで簡易に試験データー取りが可能です。
金ワイヤーボンディング以外にも、銀ワイヤー・銅ワイヤーにも対応いたします。

※基板状態によりボンディングが出来ない場合がございますので、都度ご相談となります。