各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


実装事業篇

品質保証やメッキ評価の為に、ワイヤーボンディングのプル試験及びボールシェア試験が実施出来ます。
金ワイヤーボンディング以外にも、銀ワイヤー・銅ワイヤー・アルミワイヤーにも対応いたします。
※基板状態によりボンディングが出来ない場合がございますので、まずはご相談ください