第24回 半導体・センサパッケージング展 出展のお知らせ
イングスシナノでは、1/25から開催される第24回半導体・センサ パッケージング展(ネプコン ジャパン2023内)に出展致します。
場所 : 東京ビッグサイト 東展示棟
弊社ブース:東3ホール 25-15
日時 : 2023/1/25(水) ~ 1/27(金) 10:00 ~ 17:00
最新情報はwebへ ➤ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about.html