第24回 半導体・センサパッケージング展 出展のお知らせ
イングスシナノでは、1/25から開催される第24回半導体・センサ パッケージング展（ネプコン ジャパン2023内）に出展致します。
場所 ： 東京ビッグサイト 東展示棟
弊社ブース：東3ホール 25-15
日時 ： 2023/1/25（水） ～ 1/27（金） 10:00 ～ 17:00
最新情報はwebへ ➤ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about.html
