LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング

開発元のデクセリアルズ（株）殿からの技術提供により、ＬＥＤ用に特化したＡＣＰ材料『ＬＥＰ』による、フリップチップ実装試作の対応を開始いたしました。

お客様におけるLEP技術導入前の試作ご評価、少量生産に是非ご活用下さい。

※フリップチップタイプのＬＥＤベアダイの調達も可能です。