各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

開発元のデクセリアルズ(株)殿からの技術提供により、LED用に特化したACP材料『LEP』による、フリップチップ実装試作の対応を開始いたしました。

お客様におけるLEP技術導入前の試作ご評価、少量生産に是非ご活用下さい。

※フリップチップタイプのLEDベアダイの調達も可能です。