イングスシナノの実装試作ニュース　No.31

2014-12-25

今回のお題は『ネプコンジャパン2015出展』です。

イングスシナノでは、2015年1月14日（水）～16日（金）の日程で行われる、『第16回半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/


この展示会は、同時開催される複数の関連展示会（インターネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、電子部品・材料EXPO、プリント配線板EXPO、微細加工EXPO）とあわせ、総称『ネプコンジャパン2015』として開催されます。
http://www.nepcon.jp/ja/


半導体や電子機器業界の方はもとより、各種セットメーカー様や研究機関の皆様も多数来場され、いわばアジアでの半導体系展示会の中心とも言うべきものです。是非ご来場いただき、弊社ブースへもお立ち寄りただきますようよろしくお願い致します。

イングスシナノブースNoは、  東43-33 です。


他にも平行開催される展示会には、

新規開催の『ウェラブルEXPO』http://www.wearable-expo.jp/

早くも7回目となる『カーエレクトロニクス技術展』http://www.car-ele.jp/

お馴染みとなりました『LED/有機EL照明展』http://www.light-expo.jp/

等々、興味深いテーマ展示が目白押しです。




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★★★ 半導体パッケージング技術展に出展いたします ★★★
日時 ： 2015年1月14日（水）～16日（金）
場所 ： 東京ビッグサイト （東43-33）
弊社ブースへお立ち寄り下さい

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