各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第31号のお題は、
『ネプコンジャパン2015出展』のお話です。



すでにホームページにもアップいたしましたが、

イングスシナノでは、2015年1月14日(水)~16日(金)の日程で行われる、『第16回半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/


この展示会は、同時開催される複数の関連展示会(インターネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、電子部品・材料EXPO、プリント配線板EXPO、微細加工EXPO)とあわせ、総称『ネプコンジャパン2015』として開催されます。
http://www.nepcon.jp/ja/


半導体や電子機器業界の方はもとより、各種セットメーカー様や研究機関の皆様も多数来場され、いわばアジアでの半導体系展示会の中心とも言うべきものです。是非ご来場いただき、弊社ブースへもお立ち寄りただきますようよろしくお願い致します。

イングスシナノブースNoは、  東43-33 です。



他にも平行開催される展示会には、

新規開催の『ウェラブルEXPO』http://www.wearable-expo.jp/

早くも7回目となる『カーエレクトロニクス技術展』http://www.car-ele.jp/

お馴染みとなりました『LED/有機EL照明展』http://www.light-expo.jp/

等々、興味深いテーマ展示が目白押しです。




--
★★★ 半導体パッケージング技術展に出展いたします ★★★
日時 : 2015年1月14日(水)~16日(金)
場所 : 東京ビッグサイト (東43-33)
弊社ブースへお立ち寄り下さい