各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

イングスシナノでは、3D貼合に対応すべく、真空曲面貼合装置を導入いたしました。フラット形状でないものへの各種材料の貼合試作でお悩みの皆様、是非 弊社をご活用ください。


真空曲面貼合装置:V-SE453naaH

真空曲面貼合装置:V-SE453naaH


《導入設備概要》


  • 型式:CP社製 V-SE453naaH
  • 対応サイズ:320×440mm (~21型)
  • 貼合物:ガラス+フィルム ・ フィルム+フィルム ・ ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット ・ 曲面+曲面 ・ 3D+3D 等々
  • 位置精度:フラット+フラットの場合で±0.1
  • 対応曲率:R250 ※ただしサイズにより要相談
  • チャンバー真空度:100Pa以下

テーマごと 条件が異なりますので、個別にお打合せさせていただきます。