第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）出展につきまして

先日、2021年1月20日(水)から開催される第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大による緊急事態宣言の発出等を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。

会場展示について

会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。

説明員について

会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、オンライン展示会の弊社バーチャルブースをご訪問ください。

同時開催のオンライン展示会のバーチャルブースでのチャット・ビデオ通話対応は実施予定です。  

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