半自動真空シーム溶接機導入

日本アビオニクス社の半自動真空シーム溶接機 NAW-1286を2012年12月より導入いたしました。
MEMSの試作・少量量産などに対応できます。

対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ～□60ｍｍ
封止圧力：大気圧～高真空（5×10-3pa以下）
封止ガス：N2（他ガスは、要相談）

シーム溶接の品質確認の為の、エアーリークテスターとヘリウムディテクタもあわせて導入いたしました。パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います。