各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

日本アビオニクス社のNAW-1286を12月より導入いたしました。
MEMSの試作・少量産などに対応させていただきます。

対応パッケージサイズ:□2.0mm~□60mm
封止圧力:大気圧~高真空(5×10-3pa以下)
封止ガス:N2(他ガスは、要相談)


日本アビオニクス NAW-1286

日本アビオニクス NAW-1286

シーム溶接の品質確認の為の、エアーリークテスターとヘリウムディテクタもあわせて導入いたしました。パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います。