フリップチップボンダー（パナソニック製FB30T-M）導入

フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。

対応ICサイズ：□1mm～□20mm
ステージサイズ：120mm×250mm
加重能力：150g～30kg

試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。