各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。

従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。


キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。
スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。

カタログからスペック表を転載しております。
フルオプション装置の数字になりますので、弊社保有マシンの詳細な仕様は、都度ご相談をいただく中でご説明申し上げます。