液晶パネル実装・組立について
現在、フラットパネルディスプレイ（FPD）の高精細化、薄型化、狭額縁化が急速に進んでいます。
弊社では、市場のトレンドをいち早く捕らえ、ユーザー・ニーズにお応えする実装・組立技術を積極的に導入しています。
- 高精細化にともなう接続端子数の増加
→高精度・高荷重ボンダーの導入 - 狭額縁化にともなう貼り合わせ位置の高精度化
→高精度・貼り合わせ装置の導入 - 薄型化にともなう高度な組み立て技能の要求
→最先端製品の開発・試作から多くの実績を保有。
パネル実装における課題解決
COG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
チップサイズ 〜22mm／ピッチ90μm（COG）
現在のACF実装実績
チップサイズ：〜35mm／ピッチ36μm（COG）
- 圧着温度 → 信頼性確保と低温
- 圧着推力（圧力）
- 圧着時間 → 生産性とのバランス
- ヘッドの平行度 → よりシビアに
FOG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
接続の長さ 〜40mm／ピッチ：200μm
現在のACF実装実績
接続の長さ 〜150mm／◎ピッチ70μm（中心部）
- 圧着温度 → なるべく低温で
- 圧着推力（圧力）
- 圧着時間 → 温度プロファイル管
- ヘッドの平行度 → よりシビアに
偏光板リペア（偏光板除去→新規偏光板の貼り付け）
- ワークサイズ 〜15inch
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- LCD再生可能 POL再生不可
COGリペア（DrIC除去→新規DrIC実装）
- DrIC長（Max） 〜32mm
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- LCD再生可能 DrIC再生不可
FPC実装リペア及びACF除去（FPC除去→新規FPC実装）
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- 部材により剥離FPCの再実装可能
- LCD再生可能 一部FPC再生可能
貼り合わせリペア（CG除去→新規CG貼り合わせ）
- ワークサイズ（Max） 〜7inch ※12inch以上はご相談ください。
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- LCD再生可能 CG再生可能 POL再生不可