各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ディスプレイ事業


現在、フラットパネルディスプレイ(FPD)の高精細化、薄型化、狭額縁化が急速に進んでいます。
弊社では、市場のトレンドをいち早く捕らえ、ユーザー・ニーズにお応えする実装・組立技術を積極的に導入しています。

  • 高精細化にともなう接続端子数の増加
     →高精度・高荷重ボンダーの導入
  • 狭額縁化にともなう貼り合わせ位置の高精度化
     →高精度・貼り合わせ装置の導入
  • 薄型化にともなう高度な組み立て技能の要求
     →最先端製品の開発・試作から多くの実績を保有。


パネル実装における課題解決


COG高精細化にともなう微細化

2000年頃のACF実装実績
チップサイズ 〜22mm/ピッチ90μm(COG)

現在のACF実装実績
チップサイズ:〜35mm/ピッチ36μm(COG)

  • 圧着温度 → 信頼性確保と低温
  • 圧着推力(圧力)
  • 圧着時間 → 生産性とのバランス
  • ヘッドの平行度 → よりシビアに


FOG高精細化にともなう微細化


2000年頃のACF実装実績
接続の長さ 〜40mm/ピッチ:200μm

現在のACF実装実績
接続の長さ 〜150mm/◎ピッチ70μm(中心部)

  • 圧着温度 → なるべく低温で
  • 圧着推力(圧力)
  • 圧着時間 → 温度プロファイル管
  • ヘッドの平行度 → よりシビアに


偏光板リペア(偏光板除去→新規偏光板の貼り付け)



  • ワークサイズ 〜15inch
  • パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
  • LCD再生可能 POL再生不可

COGリペア(DrIC除去→新規DrIC実装)



  • DrIC長(Max) 〜32mm
  • パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
  • LCD再生可能 DrIC再生不可

FPC実装リペア及びACF除去(FPC除去→新規FPC実装)



  • パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
  • 部材により剥離FPCの再実装可能
  • LCD再生可能 一部FPC再生可能

貼り合わせリペア(CG除去→新規CG貼り合わせ)



  • ワークサイズ(Max) 〜7inch ※12inch以上はご相談ください。
  • パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
  • LCD再生可能 CG再生可能 POL再生不可