液晶パネルの実装・組立について
高度化・多様化するフラットパネルディスプレイ（FPD）の実装・モジュール化対応
現在、フラットパネルディスプレイ（FPD）の高精細化、薄型化、狭額縁化が急速に進んでいます。
弊社では、市場のトレンドをいち早く捕らえ、ユーザー・ニーズにお応えする実装・組立技術を積極的に導入。より高精度な実装方法、より高度な組立て技術を提供いたします。
当社のフラットパネルディスプレイ実装事業特長
- 豊富な試作実績（量産も対応） 年間試作件数１００件以上
- 国内対応による短納期
- 豊富な設備、貼合精度
- モジュール工程一貫対応
- 自社実装技術（ベアチップ実装やLED実装など）との連携
保有技術
ディスプレイモジュール実装技術
- ドライバ実装(COG/COF)
- ACF接続によるFPC実装
ディスプレイパネル貼合・組立技術
- 偏光板貼り付け、タッチパネル貼り合わせ
- ダイレクトボンディング
- オプティカルボンディング（OCA/OCR）
- バックライトユニット組付け
- 大気貼合と真空貼合
ディスプレイモジュール工程一貫対応
液晶モジュール「貼り合わせ」＋「実装」の一貫対応について詳しく見る
保有装置設備
FPD用COGボンダー
基本仕様
- 1〜17インチサイズパネル対応
- 2辺実装対応（IC6個実装まで）
- ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
- IC多数個実装品、少量産対応
COG実装機
基本仕様
- 対応パネル寸法：5インチ
- Dr長さ：55mm
- 実装精度：±4.5μm
実装事例
COG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
チップサイズ 〜22mm／ピッチ90μm（COG）
↓
現在のACF実装実績
チップサイズ：〜35mm／ピッチ36μm（COG）
FOG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
接続の長さ 〜40mm／ピッチ：200μm
↓
現在のACF実装実績
接続の長さ 〜150mm／◎ピッチ70μm（中心部）
FOG（ピッチ：200μm）
FOG（ピッチ：70μm）
薄型・異形状ガラスへの対応
2000年頃のLCDガラス
片側0.4mmのガラス、矩形形状
↓
現在のLCDガラス
片側0.15mmのガラスや非矩形の異形状ガラス
異形状ガラスへの偏光板貼り付け
異形状ガラスへの偏光板貼り付け
LCD以外のFPDの実績
LCD(液晶ディスプレイ)以外にも様々なFPDの実装・組み立てを行ってきました。
- ガラス基板OLED（アクティブ、パッシブ）
- フィルム基板 OLED（アクティブ、パッシブ）
- 電子ペーパー
- フィルム液晶
- 静電容量タッチパネル
偏光板リペア（偏光板除去→新規偏光板の貼り付け）
- ワークサイズ 〜15inch
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- LCD再生可能 POL再生不可
COGリペア（DrIC除去→新規DrIC実装）
- DrIC長（Max） 〜32mm
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- LCD再生可能 DrIC再生不可
FPC実装リペア及びACF除去（FPC除去→新規FPC実装）
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- 部材により剥離FPCの再実装可能
- LCD再生可能 一部FPC再生可能
貼り合わせリペア（CG除去→新規CG貼り合わせ）
- ワークサイズ（Max） 〜7inch ※12inch以上はご相談ください。
- パネル厚（Min）0.3mm〜 （CF：0.15mm TFT：0.15mm）
- LCD再生可能 CG再生可能 POL再生不可
各種試験・評価もお任せください
信頼性試験
ヒートショック、高温高湿、高温の信頼試験が可能です。お客様の要求に合わせた環境試験を実施いたします。
信頼性試験装置