液晶パネル実装・組立について

現在、フラットパネルディスプレイ(FPD)の高精細化、薄型化、狭額縁化が急速に進んでいます。
弊社では、市場のトレンドをいち早く捕らえ、ユーザー・ニーズにお応えする実装・組立技術を積極的に導入しています。
- 高精細化にともなう接続端子数の増加
→高精度・高荷重ボンダーの導入 - 狭額縁化にともなう貼り合わせ位置の高精度化
→高精度・貼り合わせ装置の導入 - 薄型化にともなう高度な組み立て技能の要求
→最先端製品の開発・試作から多くの実績を保有。

パネル実装における課題解決
COG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
チップサイズ 〜22mm/ピッチ90μm(COG)
現在のACF実装実績
チップサイズ:〜35mm/ピッチ36μm(COG)
- 圧着温度 → 信頼性確保と低温
- 圧着推力(圧力)
- 圧着時間 → 生産性とのバランス
- ヘッドの平行度 → よりシビアに

FOG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
接続の長さ 〜40mm/ピッチ:200μm
現在のACF実装実績
接続の長さ 〜150mm/◎ピッチ70μm(中心部)
- 圧着温度 → なるべく低温で
- 圧着推力(圧力)
- 圧着時間 → 温度プロファイル管
- ヘッドの平行度 → よりシビアに

偏光板リペア(偏光板除去→新規偏光板の貼り付け)

- ワークサイズ 〜15inch
- パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
- LCD再生可能 POL再生不可
COGリペア(DrIC除去→新規DrIC実装)

- DrIC長(Max) 〜32mm
- パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
- LCD再生可能 DrIC再生不可
FPC実装リペア及びACF除去(FPC除去→新規FPC実装)

- パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
- 部材により剥離FPCの再実装可能
- LCD再生可能 一部FPC再生可能
貼り合わせリペア(CG除去→新規CG貼り合わせ)

- ワークサイズ(Max) 〜7inch ※12inch以上はご相談ください。
- パネル厚(Min)0.3mm〜 (CF:0.15mm TFT:0.15mm)
- LCD再生可能 CG再生可能 POL再生不可