各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


ディスプレイ・貼合事業

ディスプレイ・貼合の大型化・異形化・曲面化にも対応できます!

部材調達、貼り合せ、実装、検査まで一貫生産対応いたします


  • 試作1枚から承ります。
  • 量産にも対応いたします。
  • 短納期にお応えいたします。
  • フラットパネルディスプレイ後工程の設備を多数保有しています。

対象パネル

  • 液晶パネル : LTPS、α-TFT、高温ポリシリコン、酸化物系
  • OLED(有機EL): ガラス基材、フィルム基材
  • タッチパネル:ガラス、フィルム
  • 電子ペーパー: 低温ポリシリコン
  • 他、FPD全般ご相談ください。

対応工程

  • パネル洗浄(ブラシ洗浄/純水超音波洗浄)
  • 表面改質(O2プラズマ)
  • 光学機能フィルム貼付け(偏光板/ARフィルム/AGフィルム…)
  • タッチパネル貼り合せ
  • カバーガラス貼り合せ(ダイレクトボンディング)
  • ドライバ実装(COG/COF)
  • FPC実装(FOG/FOB/FOF)
  • シーリング(シリコーン、UV硬化剤塗布)
  • バックライトユニット組付け
  • 点灯画出し検査
  • 外観検査  他

弊社対応工程:必要部材調達、偏光板貼り付け、タッチパネル貼り合わせ、カバーガラス貼り合わせ、COG、FOG、シリコン塗布、バックライト組み付け、ダイレクトボンディング、画出し検査、外観検査

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